[实用新型]一种抗脉冲低阻值合金电阻

说明书

本实用新型公开了一种抗脉冲低阻值合金电阻，该电阻包括有导热片、左引脚、右引脚、合金箔电阻丝、压片和壳体，左引脚焊接合金箔电阻丝左端，所述右引脚焊接合金箔电阻丝右端，导热片设置于合金箔电阻丝下方，压片设置于合金箔电阻丝上方，导热片上表面紧密接触合金箔电阻丝下表面，压片下表面紧密接触合金箔电阻丝上表面，壳体为绝缘树脂注塑导热片、左引脚上端、右引脚上端、合金箔电阻丝和压片后形成壳体，壳体下表面设有导热片通过孔，导热片下表面通过导热片通过孔，壳体上部中间设有螺丝紧固孔。

技术领域

本实用新型属于电子元器件领域领域，特别涉及低阻值合金电阻。

背景技术

现有的TO247标准封装的电阻器，尺寸较小，其额定功率≤75W，TO247封装过程中塑胶外壳在模压过程会变形，材料本身的钢性不够，而且TO247标准封装的电阻器固定孔偏离中心的位置进行螺丝紧固，电阻芯片部位不能很好的和系统散热底板紧密结合，导致散热效率大打折扣。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的提供一种低阻值、抗强脉冲和无感合金电阻。

本实用新型的另一个目的在于提供一种抗脉冲低阻值合金电阻，该电阻成本低，易于使用，加工流程少，维护方便，易于推广。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:

一种抗脉冲低阻值合金电阻，该电阻包括有导热片、左引脚、右引脚、合金箔电阻丝、压片和壳体，所述左引脚焊接合金箔电阻丝左端，所述右引脚焊接合金箔电阻丝右端，所述导热片设置于合金箔电阻丝下方，所述压片设置于合金箔电阻丝上方，

所述导热片上表面紧密接触合金箔电阻丝下表面，所述压片下表面紧密接触合金箔电阻丝上表面，所述壳体为绝缘树脂注塑导热片、左引脚上端、右引脚上端、合金箔电阻丝和压片后形成壳体，所述壳体下表面设有导热片通过孔，所述导热片下表面通过导热片通过孔，

所述壳体上部中间设有螺丝紧固孔。

采用合金箔材质可以将做到0.005Ω至1Ω的低阻值电阻，可用作精密电路关键部位，而且采用合金箔材质克服了现有厚膜电阻无法承受高强度脉冲的特点，采用导热片和压片贴合合金箔电阻丝，导热片与现有散热装置贴合后，散热效率高，可以将现有TO247标准封装的电阻器的功率提高30％，采用在壳体中间位置设有螺丝紧固孔，在紧固到现有系统散热底板上后，导热片贴合面积大，导热效率高。

进一步，所述导热片和压片为96％氧化铝瓷基片。

进一步，所述左引脚包括有左插接头、左固定片和左焊接针，所述左插接头、左固定片和左焊接针依次连接，所述左焊接针倾斜设置，所述左焊接针下端焊接于合金箔电阻丝左端，所述左固定片宽于左焊接针和左插接头，所述左固定片下部露出壳体外，

所述右引脚包括有右插接头、右固定片和右焊接针，所述右插接头、右固定片和右焊接针依次连接，所述右焊接针倾斜设置，所述右焊接针下端焊接于合金箔电阻丝右端，所述右固定片宽于右焊接针和右插接头，所述右固定片下部露出壳体外。

采用左固定片宽于左插接头和左焊接针，右固定片宽于右插接头和右焊接针方便在浇注时机床夹持左固定片和右固定片送入到注塑腔中，左焊接针、右焊接针方便插接到现有主板中。

进一步，所述螺丝紧固孔规格为M3。

采用M3标准螺丝孔，方便安装在现有系统散热底板上，方便生产商进行组装使用。

进一步，所述导热片、合金箔电阻丝和压片之间涂有导热树脂。采用树脂将其粘合在一起，方便加工。

本实用新型的优势在于：