[实用新型]一种采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管

权利要求书

1.一种采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管，其特征在于：包括稳压芯片和封装体，稳压芯片为六边形结构，稳压芯片两侧为双面硼扩散形成的两个P区，两个P区之间为N区，使稳压芯片形成两个相对的PN结；所述稳压芯片两侧分别连接有引线，封装体用于封装稳压芯片和引线。

2.根据权利要求1所述的采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管，其特征在于：所述稳压芯片两侧分别通过焊接件与引线相焊接。

3.根据权利要求2所述的采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管，其特征在于：所述焊接件的厚度为0.05mm±0.02mm。

4.根据权利要求1、2或3所述的采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管，其特征在于：所述封装体包括玻璃钝化层和塑封层，玻璃钝化层用于封装稳压芯片，塑封层设于玻璃钝化层外，用于封装稳压芯片、焊接件和引线。

5.根据权利要求4所述的采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管，其特征在于：所述玻璃钝化层的厚度为20μm -80μm。

6.根据权利要求5所述的采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管，其特征在于：所述塑封层为圆柱体，塑封层的直径为2mm-9mm，塑封层的高度为5mm-9mm。

7.根据权利要求6所述的采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管，其特征在于：所述稳压芯片的厚度为200um-280um，稳压芯片的对边宽度为1.5mm-5.6mm。