[实用新型]一种射频功放模块中功率器件的散热装置

说明书

本实用新型涉及电子通讯领域，公开了一种射频功放模块中功率器件的散热装置，包括了散热装置底板、散热片、功率器件、功率器件支架，通过结构优化设计，以原有的功率器件的安装板为散热底板，并开设安装槽，通过设置铟锡合金散热片代替传统的硅油或者锡焊散热；经过合理设置的散热装置，对功率器件增设功率器件支架，通过垂直安装板与铟锡合金散热片直接接触散热，形成多层的散热结构。

技术领域

本实用新型涉及电子通讯领域，特别是一种射频功放模块中功率器件的散热装置。

背景技术

当前，电子设备的主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，随着温度的增加，电子设备的失效率呈指数增长。所以，功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节，直接决定了产品的成功与否，良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。

目前广泛适用于功率器件的散热方法有两种：

1.功率器件下涂导热硅脂：导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料。使用时不是涂的越多越好，多涂并无益处，反而影响热传导效率。太少则无法保证填满间隙，对实际操作人员的熟练度有比较高的要求。而硅脂作为散热系统的一部分，长期高温下会迅速老化失效。

2.功率器件焊接在导热底座上：把功率器件放在一块涂抹过锡膏的导热基座上，通过加热焊接台把功率器件焊接在导热基座上。由于在焊接的同时要把PCB板也要一起固定，所以当功率器件损坏后，更换就很费时。需要把PCB板整块从机壳内拆卸下来，然后再放在加热台上加热，最后才能把功率器件取下来，相当费时费力。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种射频功放模块中功率器件的散热装置，以解决上述问题。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型公开了一种射频功放模块中功率器件的散热装置，包括了散热装置底板、散热片、功率器件、功率器件支架，散热装置底板上开设有与功率器件宽度相同的安装槽，散热片放置于安装槽内，功率器件支架安装于功率器件底部，然后固定安装在安装槽内，散热片和功率器件支架依次设置在安装槽内。

其中，安装槽宽度与功率器件相同，长度为功率器件的1.2-1.5倍。

其中，安装槽为长方形槽或圆角矩形槽。

其中，散热片为铟锡合金散热片，散热片与安装槽大小相匹配。

其中，功率器件支架包括了垂直安装板和若干翼片，垂直安装板设置在功率器件的底部，若干翼片设置在功率器件的两侧。

本实用新型具有以下有益效果：

1.本实用新型通过结构优化设计，以原有的功率器件的安装板为散热底板，并开设安装槽，通过设置铟锡合金散热片代替传统的硅油或者锡焊散热，以锡为基加入铟组成的有色合金。铟锡合金熔点低，强度和硬度均低，它有较高的导热性和较低的热膨胀系数，耐大气腐蚀，有优良的减摩性能。同时其质地非常软，能用指甲刻痕，可塑性强，有延展性，可压成片。

2.经过合理设置的散热装置，对功率器件增设功率器件支架，通过垂直安装板与铟锡合金散热片直接接触散热，形成多层的散热结构。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型的安装槽内结构示意图。

主要部件符号说明:

1：散热装置底板，2：安装槽，3：散热片，4：功率器件，5：垂直安装板，6：翼片。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。