[实用新型]一种多晶硅片去油墨用夹具有效
申请号: | 201820783534.X | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN208256641U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 汪伟华 | 申请(专利权)人: | 浙江羿阳太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人: | 陈俊波 |
地址: | 313299 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定板 硅片 导轨 夹具 多晶硅片 两根导轨 活动板 油墨 本实用新型 金属波纹 平行 一次性固定 充分接触 氢氧化钠 相对设置 波浪形 可固定 滑动 多片 码放 气缸 托起 分隔 垂直 保证 | ||
本实用新型公开了一种多晶硅片去油墨用夹具,包括第一固定板、第二固定板和活动板,所述第一固定板与第二固定板之间通过两根导轨固定连接,所述第一固定板与第二固定板相对设置且相互平行,两根所述导轨垂直于第一固定板和第二固定板,且两根导轨相互平行,所述导轨上插设有活动板和若干个金属波纹网。本实用新型将硅片码放于两根导轨之间时,导轨能够托起硅片,操作简单快捷;相邻硅片之间通过波浪形的金属波纹网分隔,既使得夹具上能够一次性固定多片多晶硅片,又保证每片硅片两面均能够与氢氧化钠充分接触,提高去油墨的效率和质量,活动板在气缸的作用下可以在导轨上滑动,可固定任意数量的硅片,灵活性强。
技术领域
本实用新型涉及半导体硅片蚀刻设备技术领域,具体为一种多晶硅片去油墨用夹具。
背景技术
半导体硅包括多晶硅、单晶硅、硅晶片、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。
晶体硅太阳能电池片工艺程序通常包括制绒、扩散、刻蚀、沉积减反射膜、印刷电极等步骤,刻蚀后必须去除丝印油墨。一般的耐酸油墨易溶于碱中。需要将刻蚀硅片浸入40-60g/L的氢氧化钠溶液中,温度为50-80度,浸渍数分钟即可褪去油墨。
目前在对硅片去油墨处理时,缺乏能够一次性分开夹持多块多晶硅片的夹具,一次只能处理一片多晶硅片,耗费时间长,处理效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多晶硅片去油墨用夹具,解决了目前缺乏能够一次性分开夹持多块多晶硅片的夹具,一次只能处理一片多晶硅片,耗费时间长,处理效率低下的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种多晶硅片去油墨用夹具,包括第一固定板、第二固定板和活动板,所述第一固定板与第二固定板之间通过两根导轨固定连接,所述第一固定板与第二固定板相对设置且相互平行,两根所述导轨均垂直于第一固定板和第二固定板,且两根导轨相互平行,所述导轨上插设有活动板和若干个金属波纹网,所述第一固定板面向活动板的一面固定安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸上设有气缸杆,所述气缸杆的尾端通过安装板固定在活动板的表面,所述金属波纹网设置在活动板与第二固定板之间,相邻所述金属波纹网之间放置有多晶硅片。
优选的,所述导轨的两端设有圆型的安装片,所述导轨通过将螺栓插入安装片固定在第一固定板与第二固定板上。
优选的,所述第一固定板和第二固定板的顶部均安装有牵引环,所述牵引环安装在第一固定板和第二固定板顶面的中间位置。
优选的,所述第一固定板和第二固定板上分别设有两个通孔,所述通孔沿第一固定板和第二固定板的长度方向上下贯通。
优选的,所述金属波纹网的两侧中间位置设有锁片,所述锁片上设有穿孔,所述穿孔的直径大于等于导轨的直径。
优选的,所述金属波纹网呈波纹型弯折,且金属波纹网为网格状编织结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)由于硅片为矩形结构,将硅片码放于两根导轨之间时,硅片的底部两边与导轨接触,导轨能够托起硅片,操作简单快捷。
(2)相邻硅片之间通过波浪形的金属波纹网分隔,既使得夹具上能够一次性固定多片多晶硅片,又保证每片硅片两面均能够与氢氧化钠充分接触,提高去油墨的效率和质量。
(3)活动板在气缸的作用下可以在导轨上滑动,可固定任意数量的硅片,灵活性强。
附图说明
图1为本实用新型整体的俯视图;
图2为本实用新型金属波纹网的主视图;
图3为本实用新型第二固定板与导轨的侧视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造