[实用新型]一种散热装置

说明书

本实用新型公开了一种散热装置，用于给电路板上芯片进行散热，包括散热器本体、螺钉、弹簧、上锁紧螺母、下锁紧螺母；散热器本体上开有通孔，电路板上相应位置也开有通孔；螺钉从散热器本体上的通孔与电路板上的通孔中穿过，上锁紧螺母位于散热器本体与电路板之间，下锁紧螺母位于电路板下方，用于电路板与螺钉的固定；螺钉包括螺钉头部，弹簧位于螺钉头部与散热器本体的通孔之间；弹簧的螺旋直径小于螺钉头部的直径。本实用新型使散热器与芯片能有效贴合，防止固定散热器时损坏芯片，必要时可以自动调节散热器位置，保证散热效果。

技术领域

本实用新型属于散热装置，尤其涉及一种芯片用的散热装置。

背景技术

现有技术中，通用的芯片散热器一般为翅片散热（加风扇或不加风扇）或柱式散热（加风扇或不加风扇），直接用螺钉固定。如图1、2所示，散热器1’安装在PCB板2’上，FPG芯片3’涂抹散热硅胶4’并与散热器1’贴合后用螺钉5’、平垫6’、弹垫7’进行固定。但是螺母8’预紧力不好控制，过紧则可能压坏芯片，过松则散热不均，导致散热效果不好；经过长时间振动螺母松动，散热器与芯片之间不能自动调节，不能形成有效贴合，影响散热效果。

发明内容

实用新型目的：为了解决现有的散热装置压坏芯片、散热效果不好的问题，本实用新型提供一种散热装置。

技术方案：一种散热装置，用于给电路板上芯片进行散热，包括散热器本体、螺钉、弹簧、上锁紧螺母、下锁紧螺母；散热器本体上开有通孔，电路板上相应位置也开有通孔；螺钉从散热器本体上的通孔与电路板上的通孔中穿过，上锁紧螺母位于散热器本体与电路板之间，下锁紧螺母位于电路板下方，用于电路板与螺钉的固定；螺钉包括螺钉头部，弹簧位于螺钉头部与散热器本体的通孔之间；弹簧的螺旋直径小于螺钉头部的直径。

进一步的，弹簧处不完全压缩状态。

进一步的，散热器本体为长方体结构，至少在散热器本体的一个对角安装有螺钉。

进一步的，还包括平垫、弹垫，平垫、弹垫位于下锁紧螺母与电路板之间。

进一步的，散热器本体包括散热翅片。

进一步的，散热器本体包括风扇。

进一步的，芯片位于电路板上，芯片与散热器本体之间涂有散热硅胶。

进一步的，弹簧处于压缩3/4的状态。

工作原理：本实用新型将现有的散热装置直接用螺钉螺栓固定在电路板上的结构进行改进，增加了弹簧，安装后弹簧处于不完全压缩状态，在弹簧的弹性作用下散热器本体可以与芯片密切贴合，保证散热效果，且因为弹簧留有压缩余量，不至于将芯片压坏，可以更好地保护芯片；长期使用后，螺母略有松动的情况下，弹簧伸长，在弹性作用下依然可以使散热器本体贴合芯片，保持散热效果。

有益效果：本实用新型提供一种散热装置，相比较现有技术，弹簧的设计可以使散热器与芯片能有效贴合，防止固定散热器时损坏芯片，必要时可以自动调节散热器位置，保证散热功能。当长期振动后，螺母有略微松动时，弹簧伸长，在弹簧弹力作用下散热器仍然可以贴合芯片，保证散热效果。

附图说明

图1为现有技术的散热装置与电路板的安装示意图；

图2为图1中散热装置的放大图；

图3为本实用新型散热装置与电路板的安装示意图；

图4为图3的俯视图；

图5 为图4沿A-A的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。