[实用新型]一种新型插片机用便于插片的吸水板有效
申请号: | 201820782632.1 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN208240626U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 施文周 | 申请(专利权)人: | 江苏利奥新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 季萍 |
地址: | 212200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸水 吸水板 转向轮 密封箱 插片机 连动轴 连接带 插片 上端 硅片 皮带 缠绕 电机安装 加强设备 内部安装 抽水管 聚拢板 水压 板盖 卡扣 下端 电机 运转 | ||
本实用新型公开了一种新型插片机用便于插片的吸水板,包括密封箱、连接带、电机、吸水板、卡扣和聚拢板,所述密封箱的底部设置有硅片,且密封箱的内部下端安装有吸水转向轮,所述吸水转向轮的内部安装有连动轴,且连动轴的外侧缠绕有皮带,所述连接带缠绕在连动轴的外侧,且连接带的一端一侧设置有皮带,所述电机安装在密封箱的上端一侧,所述吸水板设置在吸水转向轮的一侧,所述板盖的上端设置有抽水管。该新型插片机用便于插片的吸水板设置有在吸水转向轮的两侧安装有吸水板,吸水板的靠近吸水转向轮的位置设置成弧形,使得吸水板更加贴近吸水转向轮,能够加大吸水转向轮与硅片的接触面积,增大吸水水压,加强设备运转的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及插片机技术领域,具体为一种新型插片机用便于插片的吸水板。
背景技术
插片机为机械设备,该设备解决了硅片在清洗前手工装清洗篮的问题,完全实现了自动分料,自动上料,自动入篮,自动换篮,料满报警等动作,使用该设备后,可以实现硅片插片的基本去手工化工作,除去上下物料外,无需手工在逐片操作,随着科技的发展,新型插片机用便于插片的吸水板有了很大程度的发展,它的发展给人们在对工厂车间进行清理硅片时带来了很大的便利,其种类和数量也正在与日俱增。目前市场上的新型插片机用便于插片的吸水板虽然种类和数量非常多,但是大多数的新型插片机用便于插片的吸水板插片机头转向轮与硅片接触面积小,吸水水压不稳,造成插片环节碎片率较高,设备运转不流畅影响产量和质量,因此市面上迫切需要能改进新型插片机用便于插片的吸水板结构的技术,来完善此设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型插片机用便于插片的吸水板,以解决上述背景技术提出的目前市场上的新型插片机用便于插片的吸水板插片机头转向轮与硅片接触面积小,吸水水压不稳,造成插片环节碎片率较高,设备运转不流畅影响产量和质量的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型插片机用便于插片的吸水板,包括密封箱、连接带、电机、吸水板、卡扣和聚拢板,所述密封箱的底部设置有硅片,且密封箱的内部下端安装有吸水转向轮,所述吸水转向轮的内部安装有连动轴,且连动轴的外侧缠绕有皮带,所述连接带缠绕在连动轴的外侧,且连接带的一端一侧设置有皮带,所述电机安装在密封箱的上端一侧,且电机与皮带相连,所述吸水板设置在吸水转向轮的一侧,且吸水板的上方安装有板盖,所述板盖的上端设置有抽水管,且板盖的内部下方安装有弹簧,所述卡扣连接在弹簧的一端,所述聚拢板设置在密封箱的一侧,且聚拢板的一端连接有吸水泵。
优选的,所述连动轴的横截面为圆形,且连动轴的圆心与吸水转向轮的中轴线在同一直线上。
优选的,所述吸水板设置有6个,且每2个吸水板为一组,并且每组吸水板都以吸水转向轮的圆心为为中点对称安置在吸水转向轮的两侧。
优选的,所述板盖设置为梯形,且板盖的底面长度与吸水板的长度相同。
优选的,所述抽水管设置为横向“L”形,且抽水管的数量与板盖的数量相同。
优选的,所述弹簧与卡扣之间构成伸缩结构,且卡扣的最大伸缩距离不超过弹簧的自身形变量。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该新型插片机用便于插片的吸水板:
1.设置有在吸水转向轮的两侧安装有吸水板,吸水板的靠近吸水转向轮的位置设置成弧形,使得吸水板更加贴近吸水转向轮,能够加大吸水转向轮与硅片的接触面积,增大吸水水压,加强设备运转的稳定性;
2.设置有吸水板的上端都安装有板盖,板盖的形状设置为梯形,能够利用吸水泵将硅片上的水通过板盖来吸附聚集,便于加大吸水板的吸附性;
3.设置有每个吸水转向轮的内部都安装有连动轴,通过连接来连接各个吸水转向轮,最终通过电机带动皮带来统一转动吸水转向轮,节省资源的同时,便于人们操控吸水转向轮。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造