[实用新型]一种集成电路芯片背胶清理机的研磨装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片背胶清理机的研磨装置，包括基座、上吊杆、下吊杆、吊臂、弹性弓板和柔性研磨层；所述上吊杆的中部固定在基座上；所述下吊杆设置在上吊杆下方，并且下吊杆的两端分别通过两个吊臂与上吊杆的两端固定连接；所述上吊杆与下吊杆平行设置；所述弹性弓板的两端均安装在上吊杆上；所述柔性研磨层固定在弹性弓板的下端面上。本实用新型以弓形研磨具代替平板或辊筒形研磨具，有效地保证了去胶效果，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及一种集成电路芯片背胶清理机的研磨装置。

背景技术

集成电路芯片在制备封装工艺中不可避免会形成背胶，影响电路的导电效果和焊接安装可靠性。因此必须对其安装面进行除胶处理。现有的集成电路芯片背胶清理机的研磨装置均采用平板或辊筒形研磨具，存在动作精度控制难和清除效果不理想的问题，导致产品成品率较低。因此，有必要对现有的集成电路芯片背胶清理机的研磨装置进行改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有弓形研磨具的集成电路芯片背胶清理机的研磨装置。

实现本发明目的的技术方案是：一种集成电路芯片背胶清理机的研磨装置，包括基座、上吊杆、下吊杆、吊臂、弹性弓板和柔性研磨层；所述上吊杆的中部固定在基座上；所述下吊杆设置在上吊杆下方，并且下吊杆的两端分别通过两个吊臂与上吊杆的两端固定连接；所述上吊杆与下吊杆平行设置；所述弹性弓板的两端均安装在上吊杆上；所述柔性研磨层固定在弹性弓板的下端面上。

所述柔性研磨层优选通过粘贴的方式固定在弹性弓板的下端面上。

一种集成电路芯片背胶清理机的研磨装置，还包括用于调整弹性弓板的弧度的微调组件。

所述微调组件包括微调电机、微调齿轮和齿轮螺母；所述下吊杆的一端设有外螺纹；所述齿轮螺母的内螺纹与下吊杆的外螺纹螺纹连接；所述微调电机固定在靠近下吊杆的外螺纹的吊臂的内侧面上；所述微调齿轮固定在微调电机的输出轴上，并与齿轮螺母的外齿啮合。

采用了上述技术方案，本发明具有以下的有益效果：(1)本实用新型以弓形研磨具代替平板或辊筒形研磨具，有效地保证了去胶效果，提高了生产效率。

(2)本实用新型本实用新型的柔性研磨层粘贴在弹性弓板的下端面上，安装方便、快速。

(3)本实用新型的通过微调组件调整弹性弓板的弧度，使研磨压力可以随时微调，避免了刚性接触，能够实现仿生工作状态。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1为本发明的结构示意图。

附图中的标号为：

基座1、上吊杆2、下吊杆3、吊臂4、弹性弓板5、柔性研磨层6、微调组件7、微调电机7-1、微调齿轮7-2和齿轮螺母7-3。

具体实施方式

(实施例1)

见图1，本实施例的集成电路芯片背胶清理机的研磨装置，包括基座1、上吊杆2、下吊杆3、吊臂4、弹性弓板5和柔性研磨层6。

上吊杆2的中部固定在基座1上。下吊杆3设置在上吊杆2下方，并且下吊杆3的两端分别通过两个吊臂4与上吊杆2的两端固定连接。上吊杆2与下吊杆3平行设置。弹性弓板5的两端均安装在上吊杆2上。柔性研磨层6固定在弹性弓板5的下端面上。柔性研磨层6优选通过粘贴的方式固定在弹性弓板5的下端面上