[实用新型]LED支架及封装器件

说明书

本实用新型公开了一种LED支架，包括：至少一个基板，基板的一个表面设置有发光层；引线框架，引线框架连接于基板两端，将所述基板连接为一体。基板的一个表面设置有发光层，该发光层为荧光粉层，荧光粉层表面无需再涂覆荧光胶体，使得基板表面可直接与周围空气形成热交换，极大增强了支架的散热效果，另外节省了荧光胶体。还公开了一种封装器件，该器件仅在基板一面设置荧光胶层，另一面仅设置有发光层，设置有发光层的表面直接暴露于环境中，显著提高了器件的散热性，使得器件可通过大电流驱动，且仅需在LED芯片表面制备荧光胶层，提升了器件的生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型属于半导体照明技术领域，具体地说，涉及一种LED支架及应用该支架的灯丝型封装器件。

背景技术

灯丝型LED灯，简称灯丝灯，其是一种具有360°全发光、无频闪、无蓝光泄出、长寿命、缓衰减等特性的新一代LED照明光源，其解决了目前单方向性的LED球泡灯无法完全取代传统的可全方位发光的钨丝灯的问题。另外LED灯丝灯以其细长的LED灯丝发光时酷似传统的白炽灯而赢得了怀旧人群的喜爱和追捧，LED灯丝灯的发光亮度、效率、形状类似于普通的白炽灯，在使用中找回了即将失去、已习惯的白炽灯光照环境。

灯丝型LED封装产品制作过程为：将基板切割为细条状，并通过金属引线框连接成一体框架，然后将LED芯片固晶在基板表面，通过焊线将LED芯片和基板两端的金属引脚连接以实现电气连接，焊线后将基板的上、下表面用荧光粉胶层模封，从而得到一种可360度发光的LED产品，将其组装在球泡灯或蜡烛灯壳中即获得了近似白炽灯的发光效果。

LED封装产品在发光过程中，一部分电能转化为光能同时还有一部分电能转化为了热能，因此LED产品需具备良好的导热性能，否则难以保证LED发光器件的正常工作，而上述传统灯丝型LED封装产品由于灯丝在组装过程中荧光粉胶将基板的整个或绝大部分面积包覆，隔绝了基板的散热通道，因而存在着无有效散热、不能大电流驱动、生产难度大等问题，限制了灯丝灯的推广和应用。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于传统用于灯丝灯的LED封装器件散热性能差、不能大电流驱动，从而提出一种散热性能良好、易于生产制作的LED支架及应用该支架的封装器件。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供一种LED支架，其包括：

至少一个基板，所述基板的一个表面设置有发光层；

引线框架，所述引线框架连接于所述基板两端，将所述基板连接为一体。

作为优选，所述引线框架包括引脚和外框架，所述引脚一端连接于所述基板的端部、另一端连接于所述外框架。

作为优选，所述引脚具有用于与所述基板咬合连接的咬合脚，所述基板设置有与所述咬合脚适配的咬合部，所述咬合脚与基板设置有所述发光层的表面接触。

作为优选，所述外框架上设置有定位孔，所述定位孔与所述基板一一对应设置。

作为优选，所述基板的截面图形为长方形，其长度为10-200mm，宽度为0.5-6mm，厚度为0.15-1.5mm，所述发光层宽度与所述基板宽度相同，厚度为0.03-0.2mm。

作为优选，所述基板的截面图形为长方形，其长度为15-60mm，宽度为0.8-4mm，厚度为0.2-1mm，所述发光层宽度与所述基板宽度相同，厚度为0.05-0.15mm。

作为优选，所述引脚表面设置有银层。

作为优选，所述基板为玻璃基板、陶瓷基板或蓝宝石基板，所述发光层为荧光粉层，所述引线框架为铁、铜或铝材质。