[实用新型]一种LED封装器件

说明书

本实用新型公开了一种LED封装器件，包括：一侧侧壁上设置有安装槽、相邻安装槽之间设有第一进风孔的基板，基板为中空结构，安装槽底端设置有通孔；安放在安装槽内的LED芯片；安放在基板的内部、侧壁上设置有第二进风孔且底端设置有出风孔的导热棒；安放在通孔内、一端与LED芯片相连且另一端与导热棒相连的导热件。本申请公开的上述技术方案，LED芯片产生的热量传递给导热件，导热件上的热量通过导热棒的第二进风孔带动气流向导热棒底端的出风孔流动，而导热棒外部的空气就会向第二进风孔流动，这样就可以带动导热棒周围的空气进行流动，从而将LED芯片所产生的热量及时散发出去，以降低LED芯片的结温，延长LED芯片的寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体地说，涉及一种LED封装器件。

背景技术

近年来，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术的快速发展不仅使LED芯片的发光效率超过了白炽灯，光强达到烛光级，而且还使LED芯片的光源颜色从红色到蓝色覆盖了整个可见光谱范围，这种从指示灯水平到超过通用光源水平的技术革命使得LED光源在照明市场得到了大规模的应用。

LED封装器件中包含的LED芯片在照明的过程中，大多数的电能会直接转换为热能而使LED芯片的结温升高，如不能及时将这些热量散发出去，则会对LED芯片的使用寿命造成影响，从而增加LED封装器件的使用成本。

综上所述，如何将LED封装器件中LED芯片所产生的热量及时散发出去，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种LED封装器件，以将LED芯片所产生的热量及时散发出去，从而延长LED芯片的使用寿命，降低LED封装器件的使用成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED封装器件，包括：

一侧侧壁上设置有安装槽、相邻所述安装槽之间设有第一进风孔的基板，所述基板为中空结构，所述安装槽底端设置有通孔；

安放在所述安装槽内的LED芯片；

安放在所述基板的内部、侧壁上设置有第二进风孔且底端设置有出风孔的导热棒；

安放在所述通孔内、一端与所述LED芯片相连且另一端与所述导热棒相连的导热件。

优选的，还包括：

设置在所述安装槽所在侧壁的相对侧壁上、顶端与所述导热棒的底端相连的导风管；

与所述导风管的底端相连、一侧侧壁上设置有开口的出风筒；

安装在所述开口处、用于由内向外抽风的排气扇。

优选的，所述导风管的侧壁上设置有散热鳍。

优选的，所述出风筒的侧壁上设置有散热片。

优选的，所述安装槽的外部设置有透明密封罩。

优选的，所述第一进风孔的内部设置有防尘网。

优选的，所述基板、所述安装槽、所述第一进风孔为一体式结构。

优选的，所述基板为铝基板或铜基板。

优选的，所述导热件具体为导热硅胶。

优选的，还包括：

设置在所述基板的内部、与所述LED芯片组成的电路相连、用于监测所述基板的温度，并在所述基板的温度达到预设温度时进行导通的温敏电路；

分别与所述温敏电路以及所述LED芯片组成的电路相连、用于在所述温敏电路导通时，调节流过所述LED芯片的电流的感温放大反馈调节电路。