[实用新型]一种基于SMD封装的超薄型灯珠

权利要求书

1.一种基于SMD封装的超薄型灯珠，包括方形支架和LED芯片，其特征在于：所述支架的上表面向下凹陷形成封装槽，所述封装槽的底部中间位置设有用于固晶LED芯片的功能区，以及至少两个与LED芯片连接的导电区，各导电区由内向外延伸至支架的两侧形成导电引脚，所述封装槽的侧壁由至少四个倾斜角度小于15°的斜面组成，所述封装槽内填充有封装胶层。

2.根据权利要求1所述的基于SMD封装的超薄型灯珠，其特征在于：所述导电区为导电金属片，所述封装槽内设有四个导电金属片，所述导电金属片分为两组并对称分布在所述功能区两侧，每组的两导电金属片之间分别连接有LED芯片。

3.根据权利要求1所述的基于SMD封装的超薄型灯珠，其特征在于：所述支架的厚度0.6－0.8mm，所述斜面的坡面长度大于封装槽底部的长度。

4.根据权利要求1所述的基于SMD封装的超薄型灯珠，其特征在于：所述功能区包括散热片，所述散热片的上表面涂覆镀银层以形成功能区。

5.根据权利要求1－4任一所述的基于SMD封装的超薄型灯珠，其特征在于：所述封装槽的侧壁设有六个斜面。

6.根据权利要求1－4任一所述的基于SMD封装的超薄型灯珠，其特征在于：所述斜面的表面涂覆有反光层。

7.根据权利要求6所述的基于SMD封装的超薄型灯珠，其特征在于：所述封装槽、功能区、导电区与支架一体成型。

8.根据权利要求6所述的基于SMD封装的超薄型灯珠，其特征在于：所述封装胶层为荧光胶体。