[实用新型]智能音箱结构有效
申请号: | 201820776725.3 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN208174968U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 谢绵接;吴世丰 | 申请(专利权)人: | 福建歌航电子信息科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/20 | 分类号: | H04R1/20 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊;修斯文 |
地址: | 350108 福建省福州市闽侯县*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 按键PCB板 旋钮 本实用新型 内腔下部 智能音箱 按钮 上盖 低音喇叭单元 高音喇叭单元 安装方便 顶部设置 控制电路 内腔上部 连接口 按键 紧凑 应用 生产 | ||
1.一种智能音箱结构,其特征在于:包括壳体,所述壳体的内腔上部设置有按键PCB板,所述按键PCB板的按键器件上设置有按钮,所述按键PCB板的旋钮器件上设置有旋钮,所述壳体的顶部设置有上盖,所述上盖上设置有用以按钮与旋钮露出的连接口,所述壳体的内腔下部一侧设置有高音喇叭单元与低音喇叭单元,所述壳体的内腔下部另一侧设置有控制电路PCB板。
2.根据权利要求1所述的智能音箱结构,其特征在于:所述上盖经过螺钉与壳体相连接。
3.根据权利要求1所述的智能音箱结构,其特征在于:所述上盖与按钮之间设置有按钮帽。
4.根据权利要求1所述的智能音箱结构,其特征在于:所述高音喇叭单元与低音喇叭单元均经过螺钉与壳体相连接。
5.根据权利要求1所述的智能音箱结构,其特征在于:所述高音喇叭单元设置在低音喇叭单元的上方。
6.根据权利要求1所述的智能音箱结构,其特征在于:所述壳体靠近高音喇叭单元与低音喇叭单元的部位设置有喇叭网。
7.根据权利要求1所述的智能音箱结构,其特征在于:所述壳体与控制电路PCB板之间设置有铝合金盖。
8.根据权利要求1所述的智能音箱结构,其特征在于:所述壳体的底部设置有脚垫。
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