[实用新型]一种精密手机指纹环双面镭雕治具

说明书

本实用新型公开了一种精密手机指纹环双面镭雕治具，包括底座、正面加工治具和背面加工治具，所述底座顶部固定连接有限位框架和限位T型条，所述限位T型条的两端与限位框架两端的侧壁固定连接，本实用新型的有益效果是：本实用新型先通过正面加工治具排版承载待加工的手机指纹环，等手机指纹环正面镭雕加工完成后直接翻转正面加工治具覆盖到背面加工治具上，使对位销钉和对位销孔插接完成正面加工治具和背面加工治具的对位，使得待加工手机指纹环能够落入到背面加工治具的指定位置，再进行背面镭雕加工，无需进行二次排版，有效地节约了手机指纹环镭雕加工时间，提高了手机指纹环镭雕加工效率。

技术领域

本实用新型涉及镭雕治具技术领域，具体为一种精密手机指纹环双面镭雕治具。

背景技术

镭雕也叫激光雕刻或者激光打标，是一种利用光学原理进行表面处理的工艺。其加工原理为利用激光器发射的高强度聚集激光束于角点处，使材料氧化从而对其进行加工，打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者通过光能导致表层物质的化学物理变化出痕迹，或者是通过管光能烧掉部分物质而刻出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显示所刻蚀的图形、文字。一般工厂生产时，是将一个待镭雕的产品放到治具上，进行镭雕加工，待其加工完成后，再进行下一个待镭雕产品的镭雕加工，因镭雕治具一次性只能放置一个产品进行加工，生产效率低下，且增加工人的劳动量，工人需不停的进行放产品取产品的操作，在这些操作中，还容易造成镭雕产品的刮伤，甚至造成产品破坏，影响产品的质量。

通常手机指纹环需要通过镭雕机对其进行双面镭雕加工，以往使用的治具是以独立模块排版，需要排版人员排放手机指纹环，对手机指纹环进行正面镭雕，手机指纹环正面镭雕加工完成后取下产品，再将手机指纹环重新排版并转移至背面镭雕机器进行背面镭雕加工，手机指纹环镭雕加工需要进过两次排版，费时费力，两道工序加工时间不同导致机器配套生产不同步，加工速度慢，极度影响产能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种精密手机指纹环双面镭雕治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种精密手机指纹环双面镭雕治具，包括底座、正面加工治具和背面加工治具，所述底座顶部固定连接有限位框架和限位T型条，所述限位T型条的两端与限位框架两端的侧壁固定连接，且所述限位框架的一端对应限位T型条的两侧边均对称开设有取具开口，所述正面加工治具和背面加工治具均设置于底座上端的表面且相对于限位T型条对称，所述正面加工治具上端的表面固定设有若干个对位销钉，且所述背面加工治具上端的表面开设有与对位销钉相对应的对位销孔。

优选的，所述正面加工治具和背面加工治具上端的表面分别开设有正面加工工位和背面加工工位，且所述正面加工工位和背面加工工位相对于限位T型条对称开设。

优选的，所述正面加工工位和背面加工工位上端的表面均设有定位准圈。

优选的，所述正面加工治具和背面加工治具上端的表面均设有定位准线，且所述定位准线的中点位于定位准圈的圆心处。

优选的，所述正面加工治具和背面加工治具下端的表面均设有限位销孔，且所述底座上端的表面设有与限位销孔相对应的限位销钉。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型先通过正面加工治具排版承载待加工的手机指纹环，等手机指纹环正面镭雕加工完成后直接翻转正面加工治具覆盖到背面加工治具上，使对位销钉和对位销孔插接完成正面加工治具和背面加工治具的对位，使得待加工手机指纹环能够落入到背面加工治具的指定位置，再进行背面镭雕加工，无需进行二次排版，有效地节约了手机指纹环镭雕加工时间，提高了手机指纹环镭雕加工效率。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的分解示意图；

图3为本实用新型翻转正面加工治具后的使用状态示意图。