[实用新型]一种软性线路板结构

说明书

本实用新型公开了一种软性线路板结构，包括有基材、金属层、粘结层、覆盖膜、银浆结构层，所述金属层、粘结层、覆盖膜和银浆结构层依次设置在基材的两侧，所述金属层的材质为铜，所述银浆结构层包括了银浆和绝缘层，厚度为20~45um，其中绝缘层为黄油层。软性线路板上增加的银浆结构层可以起到电磁屏蔽的作用，也可以减少对差分阻抗值的影响，通过制作产品阻抗测试，阻抗值下降大于原先使用的EMI屏蔽膜。

技术领域

本实用新型涉及电子设计领域，具体为一种软性线路板结构。

背景技术

几乎在每一种电子设备中都会产生不同程度的电磁干扰信号，尤其在高频电路中，要保证信号的完整且不失真，就必须对电磁进行屏蔽。为了防止液晶显示屏幕电路对整机电信号的干扰，一般会在软性线路板生增加EMI屏蔽膜，但目前产品软性线路板上大都有差分信号走线，会有阻抗要求。加了屏蔽膜之后，又会造成差分阻抗值的下降，难以起到电磁屏蔽作用的同时，减少对差分阻抗值的影响。

发明内容

本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷或不足，提供一种软性线路板结构。

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种软性线路板结构，包括基材，还包括金属层、粘结层、覆盖膜和银浆结构层，所述基材的两侧分别设有金属层、粘结层、覆盖膜和银浆结构层，所述金属层、粘结层、覆盖膜和银浆结构层分别依次设置在基材的两侧；所述银浆结构层包括银浆层和绝缘层，所述银浆层位于覆盖膜和绝缘层之间。

进一步的，所述绝缘层为黄油层。

进一步的，所述金属层为的材质铜。

进一步的，所述粘结层为的导电胶。

进一步的，所述银浆结构层的厚度为20-45 um。

更进一步的，所述银浆结构层的厚度为33um。

与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是：在软性线路板上取消EMI屏蔽膜，改为银浆结构层，起到了电磁屏蔽作用的同时也减少了对差分阻抗值的影响，通过制作产品阻抗测试，阻抗值下降大于原先使用的EMI屏蔽膜（2Ω~10Ω）。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-基材，2-金属层，3-粘结层，4-覆盖膜，5-银浆结构层，51-银浆，52-绝缘层。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。

实施例1

一种软性线路板结构，包括基材1，还包括金属层2、粘结层3，本实施例优选为导电胶，覆盖膜4和银浆结构层5，所述基材1的两侧分别设有金属层2、粘结层3、覆盖膜4和银浆结构层5，所述金属层2、粘结层3、覆盖膜4和银浆结构层5分别依次设置在基材1的两侧；所述银浆结构层5包括银浆层51和绝缘层52；所述银浆层51位于覆盖膜4和绝缘层52之间；所述绝缘层52为黄油层；所述金属层2为的材质铜以及粘结层3为导电胶。

使用时，因为在软性线路板上取消EMI屏蔽膜，改为银浆结构层，起到了电磁屏蔽作用的同时也减少了对差分阻抗值的影响，通过制作产品阻抗测试，阻抗值下降大于原先使用的EMI屏蔽膜（2Ω~10Ω）。