[实用新型]一种空间引线键合结构有效
| 申请号： | 201820773382.5 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN208111433U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈波明;刘铁楠 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L27/146 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;廖苑滨 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学影像传感器 承载座 空间引线键合 引线键合装置 本实用新型 模组 加工技术领域 引线键合工艺 导线电连接 互相垂直 引线键合 叠置 焊盘 减小 | ||
【权利要求书】：
1.一种空间引线键合结构，其特征在于，包括引线键合装置（1）、光学影像传感器（2）、PCB板（3）、承载座（4）和导线（5）；所述光学影像传感器（2）叠置在PCB板（3）上，所述承载座（4）固定在PCB板（3）上，所述光学影像传感器（2）位于承载座（4）内侧，所述光学影像传感器（2）和PCB板（3）通过引线键合装置（1）和导线（5）电连接。
2.根据权利要求1所述的空间引线键合结构，其特征在于，所述引线键合装置（1）包括第一焊盘（11）、金线（12）和第二焊盘（13）；所述金线（12）连接所述第一焊盘（11）与所述第二焊盘（13）。
3.根据权利要求2所述的空间引线键合结构，其特征在于，所述第一焊盘（11）与所述第二焊盘（13）分别位于承载座（4）和光学影像传感器（2）上。
4.根据权利要求3所述的空间引线键合结构，其特征在于，所述第一焊盘（11）与所述第二焊盘（13）所在的平面相互垂直。
5.根据权利要求3所述的空间引线键合结构，其特征在于，所述第二焊盘（13）通过导线（5）与PCB板（3）电连接。
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