[实用新型]一种探针台用吹屑机构

说明书

本实用新型涉及半导体晶圆测试领域，特别涉及一种探针台用吹屑机构，包括设于测试工位上的盖板，盖板上设有通孔，所述盖板上环绕通孔边缘设有凹槽，凹槽内环绕通孔设有凸块，凸块内设有空腔，凸块上设有接通气源的气管，气管与空腔接通，凸块上还设有朝向测试工位的气孔若干，气孔与空腔相通。本实用新型的目的是提供一种探针台用吹屑机构，其具有提高测试工位吹扫除屑效率的优点。本实用新型具有以下有益效果：提高了对测试工位吹扫除屑的速度和效果，间接提高了半导体晶圆的测试效率和质量；减轻了工人工作量，实用性较强，适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆测试领域，特别涉及一种探针台用吹屑机构。

背景技术

半导体可靠性测试（晶圆级可靠性测试）通常在高达350℃的环境温度下通过晶圆探针器进行，目前多使用探针台进行测试。对于半导体晶圆的电气测试，探针卡上的一组探针通常被保持在适当位置，同时使（安装在卡盘上的）半导体晶圆上的晶粒与探针电气接触。测试中晶粒与探针需保持良好的接触，而受到高温及多次测试等因素的影响，探针台上的测试工位内不可避免会产生各种屑状物，如果不及时清除，将会导致测试结果出现很大偏差，操作人员一般情况下都是使用气枪吹屑，但由于要吹扫的位置比较多，往往要拿着气枪环绕测试工位吹扫一圈才能保证吹扫干净，这种人工用气枪吹扫的除屑效率太低，间接导致半导体晶圆的测试效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种探针台用吹屑机构，其具有提高测试工位吹扫除屑效率的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种探针台用吹屑机构，包括设于测试工位上的盖板，盖板上设有通孔，所述盖板上环绕通孔边缘设有凹槽，凹槽内环绕通孔设有凸块，凸块内设有空腔，凸块上设有接通气源的气管，气管与空腔接通，凸块上还设有朝向测试工位的气孔若干，气孔与空腔相通。

通过采用上述技术方案，利用气管向空腔内通入压缩空气，压缩空气通过凸块上的若干气孔从各个方向吹向测试工位，从而达到快速吹扫除屑的效果。

优选的，所述通孔为圆孔，凸块呈环形。

通过采用上述技术方案，环形的凸块环绕测试工位，可保证凸块上的若干通孔全方位地对测试工位进行吹扫。

优选的，所述气管为万向竹节管。

通过采用上述技术方案，可方便地弯折气管，以便连接气源。

优选的，所述气孔设于凸块内侧面上，气孔倾斜朝下设置。

通过采用上述技术方案，可使气孔指向测试工位吹气。

优选的，所述凸块一部分底面覆盖凹槽底面，气孔设于凸块底面剩余部分上。

通过采用上述技术方案，可使气孔指向测试工位吹气。

优选的，所述凸块内设有用于遮挡气孔的滑块，空腔为环形腔，滑块与空腔内壁滑动配合。

通过采用上述技术方案，滑块在空腔内滑动的过程中会遮挡一部分气孔，使剩余的气孔吹扫碎屑时不受气流影响，有利于提高吹扫除屑效果。

优选的，所述滑块的弧长为空腔圆周长的1/4。

通过采用上述技术方案，可在滑块做圆周运动时，始终可形成1/4圆周的无风区。

优选的，所述滑块的弧长为空腔圆周长的1/2。

通过采用上述技术方案，可在滑块做圆周运动时，始终可形成1/4圆周的无风区。

优选的，所述滑块上设有浅槽，浅槽内设有与空腔内壁接触的滚轮。

通过采用上述技术方案，通过增设滚轮，可减小滑块滑动时与空腔内壁的摩擦阻力。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：