[实用新型]一种触控基板有效
申请号: | 201820767768.5 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN208422744U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 康孝恒 | 申请(专利权)人: | 深圳市志金电子有限公司 |
主分类号: | H01H13/10 | 分类号: | H01H13/10;H01H13/12;H01H13/26 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 齐则琳;张雷 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性件 第一板 板件 触控基板 第二电极 第一电极 电连接 连接件 容置腔 本实用新型 间隔设置 软质材料 覆铜板 触控 变形 配合 | ||
1.一种触控基板,其特征在于,包括由覆铜板制成的第一板件、由软质材料制成的第二板件和连接所述第一板件与所述第二板件的连接件,所述第一板件上间隔设置有第一电极和第二电极,所述第一板件、第二板件和所述连接件配合形成容置腔,所述容置腔内安装有与所述第二电极电连接的弹性件,当所述弹性件受到第二板件的作用力时,所述弹性件变形以使得所述弹性件与所述第一电极电连接。
2.如权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述弹性件与所述第二板件抵接。
3.如权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述弹性件与所述第二板件间隔设置。
4.如权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述第一板件的厚度为0.2mm-2.0mm;且/或,
所述第二板件的厚度为15um-35um;且/或,
所述连接件的厚度为25um-50um。
5.如权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述第二电极从所述第一板件凸设于所述容置腔内的高度大于所述第一电极从所述第一板件凸设于所述容置腔的高度。
6.如权利要求5所述的触控基板,其特征在于,第二电极包括与所述第一板件连接的本体和自所述本体上端凸设并用于在水平方向限位弹性件的凸台,所述弹性件的两端均与所述本体抵接。
7.如权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述连接件的横截面呈环形,所述第二电极的横截面呈环形,所述连接件套设于所述第二电极外,所述弹性件两端均与所述第二电极抵接且所述弹性件中部间隔设置于所述第一电极上方。
8.如权利要求1-7任一项所述的触控基板,其特征在于,所述第一电极和所述第二电极的表面均设有防氧化保护层。
9.如权利要求8所述的触控基板,其特征在于,所述第二板件之远离所述容置腔的一侧设有凸点,所述凸点与所述第一电极对应设置。
10.如权利要求9所述的触控基板,其特征在于,所述第一电极为由铜或铝材料制得的电极;且/或,
所述第二电极为由铜或铝材料制得的电极;且/或,
所述第二板件为由PI或PET软质材料制得的板件;且/或,
所述第一板件为由双面覆铜板制得的板件;且/或,
所述连接件为由环氧树脂制得的胶片;且/或,
所述弹性件为金属弹片。
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