[实用新型]切膜装置

说明书

本实用新型涉及一种切膜装置。用于将工件上相互连接的芯片与膜片的分离，包括：切膜机构，包括驱动组件，切割组件和压紧组件；所述驱动组件用于驱动所述切割组件和所述压紧组件运动，所述切割组件包括切刀，所述压紧组件包括压板，所述压板与所述切割组件连接并用于抵压所述工件；承载台，与所述切膜机构对应并用于承载所述工件，所述承载台上设置有切槽和定位槽，所述定位槽与所述切槽间隔设置并用于定位所述工件，所述切刀能够伸入或退出所述切槽；控制机构；用于控制所述驱动组件带动所述切刀伸入所述切槽以切断所述膜片。驱动组件带动切刀伸入所述切槽以切断膜片，实现芯片的分离，这样保证了切膜装置的工作效率和安全性能。

技术领域

本实用新型涉及机械工装技术领域，特别是涉及一种切膜装置。

背景技术

一般地，为了实现半导体芯片与膜片的分离，通常通过人工的方式用刀片将膜切断，但是人工操作工作效率低，难以保证切膜过程中的安全性。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能提高生产效率和安全性能的切膜装置。

一种切膜装置，用于将工件上相互连接的芯片与膜片的分离，包括：

切膜机构，包括驱动组件，切割组件和压紧组件；所述驱动组件用于驱动所述切割组件和所述压紧组件运动，所述切割组件包括切刀，所述压紧组件包括压板，所述压板与所述切割组件连接并用于抵压所述工件；

承载台，与所述切膜机构对应并用于承载所述工件，所述承载台上设置有切槽和定位槽，所述定位槽与所述切槽间隔设置并用于定位所述工件，所述切刀能够伸入或退出所述切槽；

控制机构；用于控制所述驱动组件带动所述切刀伸入所述切槽以切断所述膜片。

在其中一个实施例中，所述切槽和所述定位槽均为圆环形槽，所述定位槽环绕所述切槽设置。

在其中一个实施例中，所述承载台包括第一支撑部，环绕所述第一支撑部设置的第二支撑部，及环绕所述第二支撑部设置的第三支撑部；所述第一支撑部用于承载所述芯片，所述第二支撑部用于承载所述膜片；所述第一撑部的外侧面与所述第二支撑部的内侧面界定所述切槽的部分边界，所述第二支撑部的外侧面和所述第三支撑部的内侧面界定所述定位槽的部分边界。

在其中一个实施例中，所述切割组件还包括与所述驱动组件连接的固定板，所述切刀设置在所述固定板上，所述切刀在所述固定板上的正投影环绕所述压板在所述固定板上的正投影。

在其中一个实施例中，所述切割组件还包括弹性件，所述弹性件设置在所述固定板与所述压板之间；当所述压板抵紧所述工件时，所述固定板挤压所述弹性件并带动所述切刀伸入所述切槽。

在其中一个实施例中，所述压紧组件还包括导杆，所述导杆固定在所述压板上，所述固定板上设置有滑孔，所述导杆与所述滑孔滑动配合，所述弹性件为套设在所述导杆上的压缩弹簧。

在其中一个实施例中，所述切刀包括刀刃，所述压板具有背向所述固定板设置的抵紧面；其中，当所述压板没有抵紧所述工件时，所述刀刃相对所述抵紧面更靠近所述固定板。

在其中一个实施例中，所述压紧组件包括缓冲块，所述缓冲块设置在所述压板上，所述缓冲块能够抵接并压紧所述工件。

在其中一个实施例中，所述驱动组件包括支架和气缸，所述气缸的缸筒固定在所述支架上，所述气缸的活塞杆与所述切割组件连接。

在其中一个实施例中，还包括保护罩，所述切膜机构、所述承载台均设置在所述保护罩内。