[实用新型]微波功率合成放大器

说明书

本实用新型涉及一种微波功率合成放大器，包括散热座、支撑座、第一天线板、盖板及第二天线板。支撑座与散热座共同围成一第一容置腔，第一天线板设置于第一容置腔内，散热座上的第一导热杆的一端伸入第一天线板上的第一通孔内，并抵接在第一功放管的背面，使得第一功放管的热量能够由第一导热杆传递到散热座上。盖板与支撑座共同围成一第二容置腔，第二天线板设置于第二容置腔内，散热座上的第二导热杆的一端伸入第二天线板上的第二通孔内，抵接于第二功放管的背面。第二功放管的热量能够由第二导热杆传递到散热座上，实现第一功放管及第二功放管同时由散热座进行散热，大大简化了散热设计，进而有利于系统的集成，且能适用于更高的微波频段。

技术领域

本实用新型涉及功率放大器技术领域，特别是涉及一种微波功率合成放大器。

背景技术

随着无线通信的迅速发展，微波放大器的使用变得越来越普及，而受微波放大器自身元件的输出功率小、传输损耗大等因素的制约，导致现有的微波放大器在输出功率、体积、重量、系统适应性等技术指标往往难以满足通信、雷达等领域的应用需求。

现有的微波放大器包括两个天线板，两个天线板对称放置，两个天线板上的功放管的正面相对设置，使得每一天线板上的功放管均需对应一散热件，不仅导致微波放大器需要两个相背对设置散热件，不利于系统集成，同时无法有效适用于更高的微波频段上。

实用新型内容

基于此，有必要针对上问题，提供一种更有利于系统集成，且能够应用于更高的微波频段上的微波功率合成放大器。

一种微波功率合成放大器，所述微波功率合成放大器的一侧开设有波导输入口，相对的另一侧开设有波导输出口，所述微波功率合成放大器包括：

散热座，设置有第一导热杆及与所述第一导热杆并列设置的第二导热杆；

支撑座，设置于所述散热座的一侧，所述支撑座与所述散热座共同围成一第一容置腔，所述第一导热杆与所述第二导热杆均位于散热座朝向所述支撑座的一侧且位于所述第一容置腔内，所述第一容置腔与所述波导输入口及所述波导输出口均相连通；

第一天线板，设置于所述第一容置腔内，所述第一天线板上设置有第一功放管，所述第一天线板上开设有第一通孔，所述第一功放管对应于所述第一通孔，所述第一功放管具有正面及与所述正面相背对设置的背面，所述第一导热杆远离所述散热座的一端伸入所述第一通孔内，并抵接在所述第一功放管的背面；

盖板，盖设于所述支撑座背向于所述散热座的一侧，所述盖板与所述支撑座共同围成一第二容置腔，所述第二容置腔与所述波导输入口及所述波导输出口均相连通；及

第二天线板，设置于所述第二容置腔内，所述第二天线板上设置有第二功放管，所述第二天线板上开设有第二通孔，所述第二功放管对应于所述第二通孔，所述第二功放管具有正面及与所述正面相背对设置的背面，所述第二导热杆远离所述散热座的一端依次穿过所述第一天线板、所述支撑座并伸入所述第二通孔内，以抵接于所述第二功放管的背面。

上述微波功率合成放大器至少具有以下优点：

安装时，将第一天线板设置于第一容置腔内，第一天线板上设置有第一功放管，第一天线板上开设有第一通孔，第一导热杆远离散热座的一端伸入第一天线板上的第一通孔内，并抵接在第一功放管的背面。因此，第一功放管产生的热量能够由第一导热杆传递到散热座上进行散热。将第二天线板设置于第二容置腔内，第二天线板连接有第二功放管，第二天线板上开设有第二通孔，第二导热杆远离的一端依次穿过第一天线板、支撑座并伸入第二通孔内，以抵接于第二功放管的背面。因此，第二功放管产生的热量能够由第二导热杆传递到散热座上进行散热，实现第一功放管及第二功放管同时由散热座进行散热，进而可以减少散热件的数量，由传统的需要两个散热件减少为单个散热件，进而有利于系统的集成，并使得微波功率合成放大器的体积与重量可以更小。