[实用新型]一种有机硅复合膜有效

专利信息
申请号: 201820762661.1 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN208197726U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 朱贵有;江优;陈伟权 申请(专利权)人: 广州市淳淇新材料有限公司
主分类号: B32B15/06 分类号: B32B15/06;B32B15/04;B32B25/20;B32B7/06;B32B7/12;B32B15/20;B32B33/00
代理公司: 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 代理人: 王海曼
地址: 广东省广州市越秀区东风东路*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 有机硅复合 膜本体 导热 有机硅密封胶 第二金属层 第一金属层 粘连 粘胶 本实用新型 防静电层 依次设置 离型膜 硅胶 透明保护层 导热性能 优良性能 防尘膜
【说明书】:

实用新型公开了一种有机硅复合膜,包括有机硅复合膜本体,所述有机硅复合膜本体右侧依次设置有第一金属层、防静电层、防尘膜和透明保护层,且有机硅复合膜本体左侧依次设置有第二金属层和硅胶离型膜,所述有机硅复合膜本体与第一金属层之间通过第一有机硅密封胶粘连,且第一金属层通过第一导热粘胶与防静电层相互粘连,所述有机硅复合膜本体与左侧的第二金属层之间通过第二有机硅密封胶相互粘连,且第二金属层与硅胶离型膜之间通过第二导热粘胶粘连。本实用新型通过设置有机硅复合膜本体、第一金属层、第二金属层、第一有机硅密封胶、第一导热粘胶、第二有机硅密封胶和第二导热粘胶解决了导热性能不强和不具备优良性能的问题。

技术领域

本实用新型涉及复合膜技术领域,具体为一种有机硅复合膜。

背景技术

复合膜是指由各种塑料与纸、金属或其他材料通过层合挤出贴面、共挤塑等工艺技术将基材结合在一起而形成的多层结构的膜。复合膜一般由基材、层合胶剂、阻隔材料、热封材料、印刷与保护层涂料等组成,有机硅,即有机硅化合物,是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。

但是现有技术存所述以下不足:

1、厚度和长度上导热性能不强;

2、不具备耐热性、耐候性和绝缘性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种有机硅复合膜,解决了导热性能不强和不具备优良性能的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种有机硅复合膜,包括有机硅复合膜本体,所述有机硅复合膜本体右侧依次设置有第一金属层、防静电层、防尘膜和透明保护层,且有机硅复合膜本体左侧依次设置有第二金属层和硅胶离型膜,所述硅胶离型膜表面涂有硅油层,所述有机硅复合膜本体与第一金属层之间通过第一有机硅密封胶粘连,且第一金属层通过第一导热粘胶与防静电层相互粘连,所述防静电层与防尘膜以及防尘膜与透明保护层之间通过热熔胶粘连,所述有机硅复合膜本体与左侧的第二金属层之间通过第二有机硅密封胶相互粘连,且第二金属层与硅胶离型膜之间通过第二导热粘胶粘连。

优选的,所述第一金属层为铝层金属,且第二金属层为铜层金属。

优选的,所述硅胶离型膜与硅油层之间设置有密封胶。

优选的,所述第一金属层和第二金属层厚度相等且等距离设置。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种有机硅复合膜,具备以下有益效果:

(1)本实用新型通过设置第一金属层和第二金属层,采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合,既提高了沿长度的导热性,也提高了厚度方向导热性,实现了胶带导热性能的均匀性,免胶带局部过热,提高了产品的性能和寿命,第一导热粘胶和第二导热粘胶在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导,提高有机硅复合膜的散热性能。

(2)本实用新型设置有机硅复合膜本体、第一有机硅密封胶和第二有机硅密封胶,有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子,所以有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年,且有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。

附图说明

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