[实用新型]一种导热硅脂涂层的电磁炉有效
| 申请号: | 201820762624.0 | 申请日: | 2018-05-21 | 
| 公开(公告)号: | CN208128567U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 | 
| 发明(设计)人: | 朱贵有;江优;陈伟权 | 申请(专利权)人: | 广州市淳淇新材料有限公司 | 
| 主分类号: | H05B6/12 | 分类号: | H05B6/12;H05B6/42;F24C15/08 | 
| 代理公司: | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人: | 王海曼 | 
| 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热硅脂 黑晶面板 后壳 大线圈 主板 散热器 本实用新型 卡接连接 控制面板 电磁炉 固定件 风扇 显示屏 电子元器件 风扇固定件 电量查询 电源开关 定时开关 加热火力 内部安装 散热效果 上端固定 使用寿命 粘结连接 防油污 溢水槽 防水 | ||
本实用新型公开了一种导热硅脂涂层的电磁炉,包括黑晶面板、主板、风扇、散热器和后壳,所述黑晶面板上安装有控制面板,所述控制面板上设置有显示屏,且显示屏的下方设置有定时开关、电量查询开关和电源开关,所述黑晶面板的后方卡接连接有后壳,且后壳的内部安装有溢水槽和双层大线圈,所述双层大线圈的后方固定有主板,且主板上端固定有风扇固定件和CPU固定件,所述CPU固定件卡接连接有CPU,所述CPU的上方涂有导热硅脂涂层,且CPU通过导热硅脂涂层与散热器粘结连接。本实用新型通过设置黑晶面板、双层大线圈、风扇、导热硅脂涂层和后壳,防水防油污,加热火力充足,也解决了散热效果不好而减少电子元器件的使用寿命的问题。
技术领域
本实用新型涉及生活用品技术领域,具体为一种导热硅脂涂层的电磁炉。
背景技术
电磁炉又名电磁灶,是现代厨房革命的产物,它无需明火或传导式加热而让热直接在锅底产生,因此热效率得到了极大的提高,是一种高效节能橱具,完全区别于传统所有的有火或无火传导加热厨具,电磁炉是利用电磁感应加热原理制成的电气烹饪器具,由高频感应加热线圈(即励磁线圈)、高频电力转换装置、控制器及铁磁材料锅底炊具等部分组成,使用时,加热线圈中通入交变电流,线圈周围便产生一交变磁场,交变磁场的磁力线大部分通过金属锅体,在锅底中产生大量涡流,从而产生烹饪所需的热,但是电磁炉主板电子元器件散热也很重要。
但是现有的技术还存在以下不足:
1、散热效果不好,热传导效率较低,会减少电子元器件的使用寿命;
2、普通线圈单层小热火力不够,不防油污不防渗透。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种导热硅脂涂层的电磁炉,防水防油污,加热火力充足,也解决了散热效果不好而减少电子元器件的使用寿命的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种导热硅脂涂层的电磁炉,包括黑晶面板、主板、风扇、散热器和后壳,所述黑晶面板上安装有控制面板,所述控制面板上设置有显示屏,且显示屏的下方设置有定时开关、电量查询开关和电源开关,所述黑晶面板的后方卡接连接有后壳,且后壳的内部安装有溢水槽和双层大线圈,所述双层大线圈的后方固定有主板,且主板上端固定有风扇固定件和CPU固定件,所述CPU固定件卡接连接有CPU,所述CPU的上方涂有导热硅脂涂层,且CPU通过导热硅脂涂层与散热器粘结连接,所述后壳上端开设有大排风口,且后壳的左、右端都开设有横向通风口,所述后壳的后方固定有防滑脚垫。
优选的,所述散热器的上方安装有风扇,且风扇通过风扇固定件与主板卡接连接。
优选的,所述后壳的上端安装有电源插头。
优选的,所述后壳的后端开设有旋风式散热口。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种导热硅脂涂层的电磁炉,具备以下有益效果:
(1)本实用新型通过设置风扇、散热器、导热硅脂涂层、CPU、后壳、大排风口、横向通风口和旋风式散热口,在使用时电磁炉产生大量热能,CPU上的热能先是通过导热硅脂涂层进入散热器,导热硅脂涂层具有很高的导热性,而散热器包括多个散热片具有很好的散热效果,进入散热器的热能又通过风扇快速散发出去,而后壳的大排风口、横向通风口和旋风式散热口的设计,能实现空气内外对流,使得散热效果更佳,热传导效率高,从而提高了散热效率,解决了散热效果不好而减少电子元器件的使用寿命的问题。
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