[实用新型]电子元件的焊片、设有焊片的底座及引线焊接结构有效
申请号: | 201820761677.0 | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN208556253U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 石志伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市格亚飞科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/00 |
代理公司: | 北京德高行远知识产权代理有限公司 11549 | 代理人: | 杨瑞 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊片 焊接部 引线焊接结构 合围 接引线 底座 焊接 底座主体 金属芯 收容槽 绝缘层 焊点 本实用新型 产品小型化 焊接牢固性 伸出 焊接空间 生产效率 引线焊接 安装槽 粘合 受限 通槽 锡膏 | ||
1.一种电子元件的焊片,包括焊接部和合围部,其特征在于,接引线对应焊接在焊接部上,所述焊接部至少一侧设有对应接引线焊接点和合围部,所述合围部可呈任何角度或形状伸出焊接部。
2.根据权利要求1所述的电子元件的焊片,其特征在于,焊接部对应接引线焊接点的一侧设有合围部,所述合围部上沿向焊接点上方翻折对焊接点形成遮挡并利于固定于底座上;或者焊接部对应接引线焊接点的两侧设有合围部,所述合围部形成对应焊接点的凹槽或夹缝;或者焊接部对应接引线焊接点的三侧设有合围部,所述合围部形成对应环绕并抱合焊接点。
3.根据权利要求2所述的电子元件的焊片,其特征在于,焊接部对应接引线焊接点的一侧设有合围部,该合围部对应焊接点的翻折部上设有对应接引线的缺口。
4.一种设有焊片的底座,包括权利要求1-3任意一项所述的焊片、底座主体和安装槽,其特征在于,底座主体设有对应引线的收容槽,收容槽通常为通槽。
5.根据权利要求4所述的设有焊片的底座,其特征在于,底座本体在焊接部周围形成合围部,以对引线及焊接点进行限位或定位。
6.根据权利要求4所述的设有焊片的底座,其特征在于,焊接部对应接引线焊接点的一侧设有合围部时,所述合围部上沿翻折部与焊接部对应卡接在底座上下面;或者焊接部对应接引线焊接点的两侧设有合围部时,所述合围部对应嵌入底座缺口内;或者焊接部对应接引线焊接点的三侧设有合围部,合围部对应塞入底座缺口内。
7.一种引线焊接结构,包括权利要求1-3任意一项所述的焊片和接引线,其特征在于,所述接引线外层有绝缘层,其末端伸出有金属芯,所述金属芯焊接在焊接部上。
8.根据权利要求7所述的引线焊接结构,其特征在于,锡对应焊接在金属芯末端,焊点或者靠近焊点处的金属芯上涂有包覆或者半包覆的胶水。
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