[实用新型]一种半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括芯片、第一电极焊垫、第二电极焊垫和封装层，所述第一电极焊垫与所述第二电极焊垫间隔设置且所述第一电极焊垫和所述第二电极焊垫均与所述芯片电连接，所述封装层封装于所述芯片、第一电极焊垫和第二电极焊垫外，且所述第一电极焊垫和所述第二电极焊垫均具有裸露在所述封装层外表面以用于与半导体器件电连接的裸露部。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括封装于所述封装层内的引线，所述芯片固定于所述第二电极焊垫上，所述芯片通过所述引线与所述第一电极焊垫电连接。

3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片在所述第二电极焊垫顶面上的投影面积小于所述第二电极焊垫的顶面面积。

4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括导电胶层，所述芯片通过所述导电胶层固定于所述第二电极焊垫上。

5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装层具有相对设置的第一侧部和第二侧部，所述第一电极焊垫的裸露部和所述第二电极焊垫的裸露部均裸露于所述第二侧部的外表面。

6.如权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二电极焊垫的裸露部裸露于所述第二侧部外表面的中间位置。

7.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一电极焊垫包括多个间隔设置并与所述芯片电连接的子焊垫，多个所述子焊垫环绕设置于所述第二电极焊垫的外周。

8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一电极焊垫呈环形，所述第一电极焊垫环绕设于所述第二电极焊垫的外周。

9.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一电极焊垫包括依次连接的金层、镍层和金层；或者，所述第一电极焊垫包括依次连接的金金属层、镍金属层和银金属层；或者，所述第一电极焊垫包括依次连接的金金属层、镍金属层、铜金属层、镍金属层和银金属层。

10.如权利要求1-9任一项所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二电极焊垫包括依次连接的金金属层、镍金属层和金金属层；或者，所述第二电极焊垫包括依次连接的金金属层、镍金属层和银金属层；或者，所述第二电极焊垫包括依次连接的金金属层、镍金属层、铜金属层、镍金属层和银金属层。