[实用新型]一种差分馈电方向图可重构天线

权利要求书

1.一种差分馈电方向图可重构天线，其特征在于，包含介质基板、微带线馈电结构、同轴馈线单元、天线辐射单元、寄生单元；

所述同轴馈线单元包含第一同轴线、第二同轴线；所述第一同轴线通过微带线馈电结构与第二同轴线连接；所述第一同轴线通过第一端口与第一偶极子连接，所述第二同轴线通过第二端口与第二偶极子连接；

所述天线辐射单元包含第一偶极子、第二偶极子；所述第一偶极子包含第一端口、第一弯折U型槽，所述第二偶极子包含第二端口、第二弯折U型槽；所述第一端口与第二端口对称；所述第一弯折U型槽与第二弯折U型槽对称；

所述寄生单元包含第一寄生单元、第二寄生单元、第一开关、第二开关；所述第一开关在第一寄生单元上，所述第二开关在第二寄生单元上；所述寄生单元在天线辐射单元的两端；

所述同轴馈线单元、天线辐射单元、寄生单元在介质基板同一面，所述微带线馈电结构在介质基板另一面。

2.根据权利要求1所述的一种差分馈电方向图可重构天线，其特征在于，所述介质基板为高频板Rogers4350B。

3.根据权利要求1所述的一种差分馈电方向图可重构天线，其特征在于，所述微带线馈电结构蚀刻在介质基板的背面，微带线馈电结构特征阻抗为40-60Ω；所述同轴馈线单元蚀刻在介质基板正面；所述天线辐射单元蚀刻在介质基板正面；所述寄生单元蚀刻在介质基板正面。

4.根据权利要求1所述的一种差分馈电方向图可重构天线，其特征在于，所述第一同轴线和第二同轴线为软同轴，所述第一同轴线的内芯穿过第一端口与微带线馈电结构的一端焊接，所述第二同轴线的内芯穿过第二端口与微带线馈电结构的另一端连接；第一同轴线的外芯与第一偶极子连接，第二同轴线的外芯与第二偶极子连接。

5.根据权利要求1所述的一种差分馈电方向图可重构天线，其特征在于，所述第一偶极子和第二偶极子形似花生外壳，第一偶极子与第二偶极子关于经过介质基板中心的Y轴对称。

6.根据权利要求1所述的一种差分馈电方向图可重构天线，其特征在于，所述第一端口与第二端口关于介质基板中心对称。

7.根据权利要求1所述的一种差分馈电方向图可重构天线，其特征在于，所述第一端口为非金属化过孔，所述第二端口为非金属化过孔。

8.根据权利要求1所述的一种差分馈电方向图可重构天线，其特征在于，所述第一弯折U型槽与第二弯折U型槽关于经过介质基板中心的Y轴对称。

9.根据权利要求1所述的一种差分馈电方向图可重构天线，其特征在于，所述第一寄生单元由两段线宽相同的微带线组成，所述第二寄生单元由两段线宽相同的微带线组成；所述线宽为W₂，W₂＝4mm。

10.根据权利要求1所述的一种差分馈电方向图可重构天线，其特征在于，所述第一开关为二极管开关，加载在第一寄生单元中间；所述第二开关为二极管开关，加载在第二寄生单元中间。