[实用新型]一种印刷电路板钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201820760271.0 申请日: 2018-05-20
公开(公告)号: CN208303979U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 蔡国凤 申请(专利权)人: 深圳市裕惟兴电子有限公司
主分类号: B23B51/08 分类号: B23B51/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 钻杆 钻孔装置 磨砂段 印刷电路板 螺纹段 钻孔 本实用新型 支撑架 打磨 表面覆盖橡胶 电子元器件 金属化处理 电路板 电机连接 磨砂状态 碎屑清除 钻杆螺纹 工作台 外螺纹 一次性 拔出 底端 光滑 三段 电机 加工
【说明书】:

实用新型涉及一种电子元器件加工领域,具体是一种印刷电路板钻孔装置。一种印刷电路板钻孔装置,包括支撑架,在支撑架上方具有工作台,工作台上设置电机,电机连接钻杆,钻杆的底端为螺纹段,螺纹段钻杆的表面具有外螺纹;在钻杆螺纹段的上方为磨砂段,所述磨砂段钻杆的表面呈磨砂状态;在钻杆磨砂段钻杆的上方具有清除段,所述钻杆清除段的表面覆盖橡胶层。本实用新型的有益效果在于:钻杆分为三段,在工作时,先用螺纹段将电路板钻孔,然后用磨砂段将钻出的孔打磨光滑,最后利用钻杆上的清除段将钻孔内钻出的碎屑清除掉。钻孔装置可以一次性的实现钻孔、打磨和清除,待钻杆拔出后,可以直接进行金属化处理,避免了多道工序的繁琐操作。

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件加工领域,具体是一种印刷电路板钻孔装置。

背景技术

随着科技的不断进步,电路板产品表面品质要求越发严格,为了因应上述的电路板产品品质要求,必须在电路板钻孔时保证电路板表面无刮伤,不损坏电路表面的导电层,上述电路板加工程序,将电路板放置于工作台上,有钻孔刀具对安置与工作台上面的电路板进行钻孔,由于电路板表面材质比较软,以及四周会有产生翘起的现象,机械直接接触电路板板面,容易导致对电路板表面刮伤的痕迹和破坏电路板表面的导电层结构,进而造成电路板报废的缺失,同时钻孔装置在钻孔时会导致电路板的孔不够圆滑。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是克服现有技术的不足,提供一种印刷电路板钻孔装置,该种装置具有钻孔精度高,钻孔孔内光滑,能有效保护电路板表面。

本实用新型采用的技术方案是:一种印刷电路板钻孔装置,包括支撑架,在支撑架上方具有工作台,所述工作台上设置电机,电机连接钻杆,所述钻杆的底端为螺纹段,螺纹段钻杆的表面具有外螺纹;在钻杆螺纹段的上方为磨砂段,所述磨砂段钻杆的表面呈磨砂状态;在钻杆磨砂段钻杆的上方具有清除段,所述钻杆清除段的表面覆盖橡胶层。

优选的,所述钻杆螺纹段外螺纹的直径与印刷电路板的钻孔直径一致。

优选的,所述钻杆螺纹段外螺纹的直径与钻杆磨砂段的直径一致。

优选的,所述钻杆磨砂段表面的直径与钻杆清除段橡胶层表面处的直径一致。

优选的,所述油缸可以带动钻杆上下旋转活动。

本实用新型的有益效果在于:钻杆分为三段,在工作时,先用螺纹段将电路板钻孔,然后用磨砂段将钻出的孔打磨光滑,最后利用钻杆上的清除段将钻孔内钻出的碎屑清除掉。钻孔装置可以一次性的实现钻孔、打磨和清除,待钻杆拔出后,可以直接进行金属化处理,避免了多道工序的繁琐操作。

附图说明

图1是该实用新型的结构示意图。

其中附图标记如下:

1、支撑架;2、工作台;3、电机;4、钻杆;41、螺纹段;42、磨砂段;43、清除段。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述:

本实用新型采用的技术方案是:一种印刷电路板钻孔装置,包括支撑架1,在支撑架1上方具有工作台2,所述工作台2上设置电机3,电机3连接钻杆4,所述钻杆4的底端为螺纹段41,螺纹段41钻杆4的表面具有外螺纹;在钻杆4螺纹段41的上方为磨砂段42,所述磨砂段42钻杆4的表面呈磨砂状态;在钻杆4磨砂段42钻杆4的上方具有清除段43,所述钻杆4清除段43的表面覆盖橡胶层。

钻杆4螺纹段41外螺纹的直径与印刷电路板的钻孔直径一致,所述钻杆4螺纹段41外螺纹的直径与钻杆4磨砂段42的直径一致,钻杆4磨砂段42表面的直径与钻杆4清除段43橡胶层表面处的直径一致。

电机3可以带动钻杆4上下旋转活动。

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