[实用新型]大尺寸硅片非接触式吸取机构有效
申请号: | 201820758747.7 | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN208336178U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 杜虎明;肖方生;吕沫;席思南;张海;王莉 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封堵 圆板 吸盘面板 中心孔 硅片 大尺寸硅片 非接触式 吸取机构 弹性垫 自动化生产线 底板 吸盘 本实用新型 环形喷气口 圆柱状气室 弹性卡环 固定螺丝 环形垫片 螺钉孔 光伏 螺接 上套 破裂 穿过 | ||
本实用新型公开了一种大尺寸硅片非接触式吸取机构,解决了现有吸盘容易在吸取硅片时导致硅片破裂和不能适应多规格硅片吸取要求的问题。在吸盘面板(1)中心孔的正下方设置有中心孔封堵圆板(7),封堵圆板固定骡丝(6)从下向上依次穿过中心孔封堵圆板、吸盘面板(1)后与设置在圆柱状气室(2)底板上的螺钉孔(5)螺接,在吸盘面板与中心孔封堵圆板之间的封堵圆板固定螺丝上套接有环形垫片(11),在吸盘面板与中心孔封堵圆板之间形成有环形喷气口(8),在中心孔封堵圆板外侧的吸盘面板的下底面上设置有三个弹性垫杯(9),在弹性垫杯与吸盘面板之间设置有弹性卡环(10)。特别适合于在光伏自动化生产线中使用。
技术领域
本发明涉及一种吸取机构,用于搬运厚度薄、精密高的脆弱薄片类工件,也可用于分离一摞薄片,特别涉及一种应用在光伏太阳能行业自动化设备中的硅片吸取机构。
背景技术
薄片吸取机构是应用在光伏自动化设备中的关键部件,承担着将硅片吸离原位置的任务,与搬运机械手相配合完成硅片不同工位之间的搬运传输工作。现有的硅片吸盘有接触式吸盘和非接触式吸盘两种,在硅片搬运中,为了避免吸盘对移送硅片的污染,通常采用非接触式吸盘,并且吸盘与硅片的接触面积是越小越好。现有的非接触式吸盘为带台阶的圆柱状盒体结构,在圆柱状盒体结构的上台阶的侧面上布设有出气口,在圆柱状盒体结构的顶部中央设置有进气口,压缩空气从进气口进入到圆柱状盒体中后,从台阶的柱状侧面上的出气口向四周放射性喷出,在喷射口正下方会产生负压,该负压将硅片吸附到圆柱状盒体结构的下底面上,在圆柱状盒体结构的下底面上设置有若干个接触凸起点,使被吸附的硅片只与接触凸起点直接接触,以达到尽可能避免污染的效果。各接触凸起点为聚氨酯材料,与圆柱状吸盘台阶的底面是刚性连接在一起的,若各接触凸起点的最高凸点不在同一水平面上时,很容易造成被吸附的硅片在吸力的作用下受力扭曲破碎,特别是当吸附力不均匀或突变时,更容易导致被吸附的硅片破碎。另外,现有吸盘的圆柱状盒体的台阶柱状侧面上的出气口的大小固定不变,当所要吸附的硅片规格发生较大变化时,出气口所产生的负压与预吸附的硅片所要求的吸附力不匹配,使原吸盘无法使用,需要更换新吸盘,造成设备投资增大。
发明内容
本发明提供了一种大尺寸硅片非接触式吸取机构,解决了现有吸盘容易在吸取硅片时导致硅片破裂和不能适应多规格硅片吸取要求的技术问题。
本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的:
一种大尺寸硅片非接触式吸取机构,包括带中心孔的吸盘面板,在吸盘面板上固定扣接有圆柱状气室,圆柱状气室与吸盘面板上的中心孔连通在一起,在圆柱状气室的顶端中央设置有中央进气口,在吸盘面板中心孔的正下方设置有中心孔封堵圆板,封堵圆板固定螺丝从下向上依次穿过中心孔封堵圆板、吸盘面板后与设置在圆柱状气室底板上的螺钉孔螺接在一起,在吸盘面板与中心孔封堵圆板之间的封堵圆板固定螺丝上套接有环形垫片,在吸盘面板与中心孔封堵圆板之间形成有环形喷气口,在中心孔封堵圆板外侧的吸盘面板的下底面上设置有三个弹性垫杯,三个弹性垫杯是呈三角形布设的,弹性垫杯的下底面是低于中心孔封堵圆板的下底面的,在弹性垫杯与吸盘面板之间设置有弹性卡环。
在圆柱状气室的侧端面上设置有侧向进气口;在三个弹性垫杯上吸附有硅片。
本发明适合吸附各种规格尺寸的硅片,吸附力大,制作简单,吸附效果稳定、可靠,只需要更换不同厚度的垫片,就可满足不同规格尺寸硅片的吸附要求,特别适合于在光伏自动化生产线中使用。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明在俯视方向上的立体结构示意图;
图3是本发明的吸盘面板1在仰视方向上的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造