[实用新型]一种液态金属抛光液回转内表面抛光系统有效
| 申请号: | 201820757444.3 | 申请日: | 2018-05-21 |
| 公开(公告)号: | CN208246548U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
| 发明(设计)人: | 袁智敏;张利;夏卫海;傅昱斐;王亚良 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
| 主分类号: | B24B31/10 | 分类号: | B24B31/10;B24B31/12;B24B31/14;C09G1/02 |
| 代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 吴秉中 |
| 地址: | 310014 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 抛光工件 液态金属 抛光液 心轴 回转 内表面 抛光 外部驱动装置 本实用新型 内表面抛光 金属离子 主轴连接 轴心线 磨粒 温控循环装置 液态金属离子 金属抛光液 加工效率 抛光池 上回转 输出管 输入管 水浴池 重合 加工 | ||
本实用新型公开了一种液态金属抛光液回转内表面抛光系统,包括外部驱动装置、主轴、抛光池、液态金属抛光液、输出管、温控循环装置、输入管、抛光工件、心轴、顶尖、水浴池和水,所述抛光工件固定在心轴上,心轴的轴心线与抛光工件上回转内表面的轴心线重合且心轴位于抛光工件的回转内表面中;所述心轴的一端与主轴连接,心轴的另一端与顶尖连接,主轴连接外部驱动装置;本实用新型通过液态金属抛光液中的金属离子对抛光工件的回转内表面进行抛光,金属抛光液可以抛光更加细微的表面,获得的抛光精度更高;液态金属离子中的金属离子运动时带动液态金属抛光液中的磨粒的运动,通过磨粒回转内表面的加工,提高了加工效率。
技术领域
本实用新型涉及液态金属抛光领域,更具体的说,尤其涉及一种液态金属抛光液回转内表面抛光系统。
背景技术
液态金属通常是指在常温下呈液态的合金功能材料,如熔点在30℃以下的金属及其合金材料,也包括在8℃~300℃工作温区内呈液态的低熔点合金材料。液态金属抛光液抛光技术指当混有磨料的液态金属抛光液在磁场的作用下与工件抛光表面发生相对运动时,液态金属抛光液丝带上的柔性磨头对抛光表面产生大的切削力,从而对工件抛光表面进行抛光。经专利检索,虽然已经有学者提出利用抛光液抛光技术对工件表面进行抛光,但当前主要集中于对外圆面或者是平面进行抛光。然而回转内表面的抛光一直是机械制造加工领域的一个难点,尤其是对非回转体上的回转内表面进行抛光,很难采用一般的技术对回转内表面进行表面均匀而又超光滑的抛光。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决上述问题而提供一种液态金属抛光液回转内表面抛光系统,适用于对回转内表面有高精度加工要求的应用场合,尤其适用于对非回转体上回转内表面的抛光,以高效的完成对回转内表面的抛光,获得表面均匀一致而又粗糙度小的抛光回转内表面。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:一种液态金属抛光液回转内表面抛光系统,包括外部驱动装置、主轴、抛光池、液态金属抛光液、输出管、温控循环装置、输入管、抛光工件、心轴、顶尖、水浴池和水,所述抛光工件固定在心轴上,心轴的轴心线与抛光工件上回转内表面的轴心线重合且心轴位于抛光工件的回转内表面中;所述心轴的一端与主轴连接,心轴的另一端与顶尖连接,主轴连接外部驱动装置;抛光池中盛有液态金属抛光液,抛光工件浸没在抛光池的液态金属抛光液中;所述抛光池设置在水浴池中,且水浴池中盛有水;所述温控循环装置的出口和入口分别连接输出管和输入管,温控循环装置通过输入管连接抛光池,温控循环装置的输出管连接水浴池。
进一步的,所述温控循环装置控制液态金属抛光液的温度高于液态金属抛光液的熔点5~10℃。
进一步的,所述液态金属抛光液为包含有磨粒的液态金属抛光液。
进一步的,所述液态金属抛光液中的液态金属为镓离子、铷离子、铯离子中的一种或几种的化合物。所述液态金属通常是指在常温下呈液态的合金功能材料,如熔点在30℃以下的金属及其合金材料,也包括在40℃~300℃工作温区内呈液态的低熔点合金材料,并混有磨粒。
本实用新型的有益效果在于:
(1)本实用新型通过液态金属抛光液中的金属离子对抛光工件的回转内表面进行抛光,金属抛光液可以抛光更加细微的表面,获得的抛光精度更高。
(2)本实用新型通过混有磨粒的液态金属抛光液对抛光工件的回转内表面进行抛光,液态金属离子中的金属离子运动时带动液态金属抛光液中的磨粒的运动,通过磨粒回转内表面的加工,提高了加工效率。
(3)本实用新型通过温控循环装置控制液态金属抛光液的温度高于液态金属抛光液的熔点5~10℃,使液态金属抛光液中的金属离子具有更好的活性,提高抛光效率。
(4)本实用新型通过抛光池和水浴池相结合,利用温控循环装置来实现液体的流通,可以保证磨粒及金属离子基本保持在抛光池内,避免因磨粒及金属离子的流失或浓度降低导致的抛光效率的降低。
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