[实用新型]扣具

说明书

本实用新型涉及一种扣具，适于跨设于散热模块并固定该散热模块于芯片平台上，包含下压部、第一扣合部及第二扣合部。第一扣合部包含相连接的直线段与挠性弯曲段，挠性弯曲段衔接于下压部与直线段之间，直线段的长边与下压部的长边略呈垂直。第二扣合部衔接于下压部，第二扣合部的长边与下压部的长边略呈垂直。第一扣合部的直线段与第二扣合部分别适于可拆卸地卡扣于芯片平台的相对两侧，以令挠性弯曲段的弹性变性提供下压部抵压于散热模块的下压力。

技术领域

本实用新型关于一种固定结构，特别是一种扣具。

背景技术

现有技术中采用散热模块作为散热器时，其结构大都是将散热模块安装于支架上，再通过弹簧螺丝将安装有散热模块的支架锁固于CPU散热平台上。这种结构虽然能够起到固定作用，但是使用这种结构具有一定的局限性，例如目前市面上的AMD系统就无法应用这种结构，同时这种分体式的安装结构也会给用户在组装时带来不便，因此急需开发一种克服上述缺陷的散热模块的扣具。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种扣具，以解决前述组装不便的问题。

根据本实用新型一实施例所揭示的一种扣具，适于跨设于一散热模块以将该散热模块固定于一芯片平台上，该扣具包含一下压部、一第一扣合部以及一第二扣合部。该第一扣合部包含彼此相连接的一直线段与一挠性弯曲段，该挠性弯曲段衔接于该下压部的一端与该直线段之间，该第一扣合部的该直线段的长边与该下压部的长边略呈垂直。该第二扣合部衔接于该下压部的另一端，该第二扣合部的长边与该下压部的长边略呈垂直。其中，该第一扣合部的该直线段与该第二扣合部分别适于可拆卸地卡扣于该芯片平台的相对两侧，以令该挠性弯曲段的弹性变性提供该下压部抵压于该散热模块的下压力。

根据本实用新型一实施例所揭示的一种扣具，适于跨设于一散热模块以将该散热模块固定于一芯片平台上，该扣具包含一下压部、一第一扣合部以及一第二扣合部。该下压部适于抵压于该散热模块。该第一扣合部衔接于该下压部的一端，该第一扣合部的该直线段的长边与该下压部的长边略呈垂直。该第二扣合部衔接于该下压部的另一端，该第二扣合部的长边与该下压部的长边略呈垂直，其中该第一扣合部与该第二扣合部各具有一扣合端，适于可拆卸地卡扣于该芯片平台的相对两侧。其中该下压部具有一弧形段，朝该下压部面向该些扣合端的一侧突出，且适于抵压该散热模块。

根据本实用新型一实施例所揭示的一种扣具，适于跨设于一散热模块以将该散热模块固定于一芯片平台上，该扣具包含一下压部、一第一扣合部、一第二扣合部以及一操作件。该下压部具有彼此相对的一第一端与一第二端，且适于抵压该散热模块。该第一扣合部，衔接于该下压部的该第一端，该第一扣合部的长边与该下压部的长边略呈垂直。该第二扣合部，穿设该第二端，使得该第二端得以沿该第二扣合部滑移，且该第二扣合部的长边与该下压部的长边略呈垂直，其中，该第一扣合部与该第二扣合部各具有一扣合端，适于可拆卸地卡扣于该芯片平台的相对两侧。该操作件，枢设于该第二扣合部而具有一紧固位置与一放松位置，该第二端介于该操作件与该第二扣合部的该扣合端之间；当该操作件位于该放松位置时，该第二端与该第二扣合部的该扣合端之间相距一第一距离；当该操作件位于该紧固位置时，该第二端与该第二扣合部的该扣合端的间相距一第二距离，且该第二距离小于该第一距离。

由前述所揭示的扣具，不仅可固定该散热模块，还可提升散热模块与芯片平台的热接触紧密度，进而可提升该散热模块的散热效能。

以上的关于本揭示内容的说明及以下的实施方式的说明，系用以示范与解释本实用新型的精神与原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型的一实施例所绘示的扣具设置于一芯片平台的立体示意图。

图2为图1的扣具与该芯片平台的分解示意图。

图3～图8为图1的扣具的操作示意图。

其中附图标记为：