[实用新型]一种电子元件硅胶片

说明书

一种电子元件硅胶片，包括本体层，以及分别设于本体层上下的第一离型膜层和第二离型膜层，其特征在于，本体层由硅胶体和填充于硅胶体重的铜片碎屑构成，本体层上表面和下表面上均设有导热凹槽，导热凹槽呈条形，阵列间隔布置，导热凹槽两端处设有通往本体层中心的竖直通道，导热凹槽与竖直通道连通，本体层侧面设有多个连通竖直通道的水平通气孔，本体层上表面的竖直通道不与下表面的竖直通道连通。改进本体材质构成，并在本体层上增设可提供对流散热的通道，提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件硅胶片。

背景技术

硅胶片广泛应用于电子行业，作为重要的散热部件，具有不可或缺的重要性。随着电子行业的飞速发展，集成芯片技术的不断进步，对于散热的需求越来越高，各个细节的散热处理，都将制约着整个电子器件的运行稳定性。针对此，本实用新型提出一种散热效率更高的硅胶片，以满足应用的需求。

实用新型内容

本实用新型提一种电子元件硅胶片，改进本体材质构成，并在本体层上增设可提供对流散热的通道，提高散热效果。

本实用新型采用以下技术：

一种电子元件硅胶片，包括本体层，以及分别设于本体层上下的第一离型膜层和第二离型膜层，其特征在于，本体层由硅胶体和填充于硅胶体重的铜片碎屑构成，本体层上表面和下表面上均设有导热凹槽，导热凹槽呈条形，阵列间隔布置，导热凹槽两端处设有通往本体层中心的竖直通道，导热凹槽与竖直通道连通，本体层侧面设有多个连通竖直通道的水平通气孔，本体层上表面的竖直通道不与下表面的竖直通道连通。

本实用新型有益效果：

1、本体层由硅胶体和填充于硅胶体重的铜片碎屑构成，既保留了硅胶体的柔性和稳定性，由通过增加铜片碎屑，增加整体硅胶体的导热系数，利于传热；

2、条形导热凹槽、竖直通道、水平通气孔构成对流散热通道，实现了在不影响结构稳定性的情况下，提高硅胶片内部与外围空气的对流效果，从而提高散热效果。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型本体层结构示意图。

图3是图2中A-A向视图。

具体实施方式

如图1~3所示，一种电子元件硅胶片，包括本体层1，以及分别设于本体层1上下的第一离型膜层2和第二离型膜层3，其特征在于，本体层1由硅胶体和填充于硅胶体重的铜片碎屑构成，本体层1上表面和下表面上均设有导热凹槽11，导热凹槽11呈条形，阵列间隔布置，导热凹槽11两端处设有通往本体层1中心的竖直通道12，导热凹槽11与竖直通道12连通，本体层1侧面设有多个连通竖直通道12的水平通气孔13。本体层1上表面的竖直通道12不与下表面的竖直通道12连通。

本体层1由硅胶体和填充于硅胶体重的铜片碎屑构成，既保留了硅胶体的柔性和稳定性，由通过增加铜片碎屑，增加整体硅胶体的导热系数，利于传热。

条形导热凹槽11、竖直通道12、水平通气孔13构成对流散热通道，实现了在不影响结构稳定性的情况下，提高硅胶片内部与外围空气的对流效果，从而提高散热效果。