[实用新型]一种硅胶片本体层加工用模具有效
申请号: | 201820755201.6 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN208215787U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 徐世鹏 | 申请(专利权)人: | 绵阳高新区道诚电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C33/02 | 分类号: | B29C33/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模杆 硅胶片 后模板 前模板 上通道 横向条形 下通道 凸起 后通孔 前通孔 穿孔 模具 加工 对流散热通道 门型结构 散热效果 上下对称 阵列布置 层结构 上模板 外端面 下模板 右模板 左模板 增设 | ||
1.一种硅胶片本体层加工用模具,包括配套使用的上模板(01)、下模板(02)、左模板(03)、右模板(04)、前模板(06)、后模板(05),其特征在于,前模板(06)和后模板(05)之间阵列布置有上下对称的上通道模杆组(11)和下通道模杆组(12),上通道模杆组(11)和下通道模杆组(12)之间存在间隙,上通道模杆组(11)为门型结构,前模板(06)和后模板(05)外侧分别设有前通孔模板(21)和后通孔模板(22),前通孔模板(21)和后通孔模板(22)上均阵列有横向条形凸起(23),前模板(06)和后模板(05)上设有与横向条形凸起(23)对应的穿孔(07),横向条形凸起(23)插入穿孔(07)后与上通道模杆组(11)和下通道模杆组(12)的外端面接触。
2.根据权利要求1所述的硅胶片本体层加工用模具,其特征在于,所述上通道模杆组(11)的顶面与上模板(01)底面接触,下通道模杆组(12)的底面与下模板(02)顶面接触。
3.根据权利要求1所述的硅胶片本体层加工用模具,其特征在于,所述横向条形凸起(23)插入穿孔(07)后,前模板(06)和后模板(05)内侧面与上通道模杆组(11)和下通道模杆组(12)的外端面存在间隙。
4.根据权利要求1所述的硅胶片本体层加工用模具,其特征在于,所述穿孔(07)的开孔位置与上通道模杆组(11)和下通道模杆组(12)的外端面匹配。
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