[实用新型]一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置

权利要求书

1.一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置，其特征在于：包括底部支撑脚(1)、变频器(4)、X、Y工作台(8)和操作控制箱(12)，所述底部支撑脚(1)上方安装有装配箱(2)，所述装配箱(2)上方安装有储丝筒(3)，所述储丝筒(3)内部安装有所述变频器(4)，所述储丝筒(3)上方设置有储油盒(5)，所述储油盒(5)一端安装有油嘴(6)，所述储丝筒(3)一端安装有电极钨丝(7)，所述电极钨丝(7)一侧设置有所述X、Y工作台(8)，所述X、Y工作台(8)内部安装有工件固定螺栓(9)，所述X、Y工作台(8)下方安装有X轴驱动电机(10)，所述X轴驱动电机(10)一侧设置有Y轴驱动电机(11)，所述装配箱(2)一侧安装有所述操作控制箱(12)，所述装配箱(2)底部安装有集渣槽(13)，所述储丝筒(3)底部安装有钨丝导向器(14)，所述操作控制箱(12)内部安装有液晶操作面板(15)。

2.根据权利要求1所述的一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置，其特征在于：所述底部支撑脚(1)与所述装配箱(2)通过螺栓连接，所述装配箱(2)与所述储丝筒(3)通过嵌套连接，所述储丝筒(3)与所述变频器(4)通过卡合连接。

3.根据权利要求1所述的一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置，其特征在于：所述储油盒(5)与所述储丝筒(3)通过螺栓连接，所述储油盒(5)与所述油嘴(6)通过管道连接。

4.根据权利要求1所述的一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置，其特征在于：所述储丝筒(3)与所述电极钨丝(7)通过轴承连接，所述X、Y工作台(8)与所述装配箱(2)通过滑动连接，所述工件固定螺栓(9)与所述X、Y工作台(8)通过螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置，其特征在于：所述X轴驱动电机(10)与所述X、Y工作台(8)通过轴连接，所述X、Y工作台(8)与所述Y轴驱动电机(11)通过轴连接。

6.根据权利要求1所述的一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置，其特征在于：所述操作控制箱(12)与所述装配箱(2)通过螺栓连接，所述集渣槽(13)与所述装配箱(2)通过滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置，其特征在于：所述钨丝导向器(14)与所述储丝筒(3)通过轴杆连接，所述变频器(4)和所述钨丝导向器(14)与所述操作控制箱(12)通过导线连接。

8.根据权利要求1所述的一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置，其特征在于：所述X轴驱动电机(10)与所述操作控制箱(12)通过导线连接，所述Y轴驱动电机(11)与所述操作控制箱(12)通过导线连接。