[实用新型]射频电路板

说明书

本实用新型公开了一种射频电路板，其包括有电路板本体和至少一个过孔结构，所述电路板本体上设有至少一个避让孔，所述避让孔的内径为1.7mm，所述避让孔与所述过孔结构一一对应，所述过孔结构包括筒体部，所述筒体部位于所述避让孔内，所述筒体部的内径为0.25mm，所述筒体部的外径为0.55mm。本实用新型的射频电路板，通过射频信号线穿过过孔结构的筒体部，有效优化射频信号线的S参数，减小了射频信号线的插入损耗，进而提升了射频电路板的射频性能。

技术领域

本实用新型涉及一种射频电路板。

背景技术

现在WIFI产品中，由于单板的尺寸日益缩小，因此射频信号线穿过单板上打的过孔的现象日益增多。频率在6GHz以下的所有射频电路中，但是由于射频信号线的高频特性，射频信号线在穿层过孔时会影响射频性能，使得S参数中的插入损耗较大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有射频电路的过孔影响射频性能，造成插入损耗较大的的缺陷，提供一种射频电路板。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种射频电路板，其特点在于，其包括有电路板本体和至少一个过孔结构，所述电路板本体上设有至少一个避让孔，所述避让孔的内径为1.7mm，所述避让孔与所述过孔结构一一对应，所述过孔结构包括筒体部，所述筒体部位于所述避让孔内，所述筒体部的内径为0.25mm，所述筒体部的外径为0.55mm。

较佳地，所述电路板本体包括由上至下相互堆叠连接的顶层部、中间层部和底层部，所述避让孔贯穿所述顶层部、所述中间层部和所述底层部，所述过孔结构还包括上连接部和下连接部，所述筒体部的顶部和底部分别设有第一端和第二端，所述上连接部的两端分别连接于所述第一端和所述顶层部，所述下连接部的两端分别连接于所述第二端和所述底层部，所述中间层部内具有接地层。

较佳地，所述上连接部压设并穿过所述顶层部和所述中间层部，所述下连接部压设并穿过所述底层部和所述中间层部，所述中间层部内具有多个工作层面，且所述接地层均与所述上连接部和所述下连接部相隔离。

较佳地，所述筒体部的外圆周上设有环形凹槽，所述环形凹槽位于所述第一端和所述第二端之间。

较佳地，所述环形凹槽的槽底与所述筒体部的内壁面之间形成有连接部，所述连接部的厚度为0.018mm。

较佳地，所述环形凹槽的两端分别延伸至所述第一端和所述第二端，所述第一端沿所述筒体部的轴向方向的厚度为0.045mm，所述第二端沿所述筒体部的轴向方向的厚度为0.045mm。

较佳地，所述筒体部、所述上连接部和所述下连接部之间一体成型。

较佳地，所述避让孔与所述筒体部之间同轴设置。

较佳地，所述过孔结构的材料为铜。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型的射频电路板，通过射频信号线穿过过孔结构的筒体部，有效优化射频信号线的S参数，减小了射频信号线的插入损耗，进而提升了射频电路板的射频性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例的射频电路板的立体结构示意图。

图2为本实用新型实施例的射频电路板的结构示意图。

图3为图2沿A-A方向的剖视结构示意图。

附图标记说明：

电路板本体1

避让孔11