[实用新型]多点无线测温装置有效
| 申请号： | 201820737437.7 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN208458885U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王金菊;冯春贤 | 申请（专利权）人： | 安徽亚智电气有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/02 | 分类号： | G01K1/02;G01K1/14;G08C17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥市新站区瑶海工*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安装槽 遮板 探测杆 本实用新型 多点无线测温装置 圆周阵列 操作盘 旋转杆 温度传感器 导热性能 多点测量 盖板 上端 固接 夹块 铰接 卡槽 移开 测量 检测 配合 | ||
1.多点无线测温装置，其特征在于，包括操作盘(1)，所述操作盘(1)上端开设有若干圆周阵列的第一安装槽(2)，所述第一安装槽(2)内还固接有第一旋转杆(201)，所述第一旋转杆(201)上还铰接有探测杆(3)；
所述探测杆(3)前端还开有第二安装槽(301)，所述第二安装槽(301)内还有遮板(4)，所述遮板(4)与第二安装槽(301)相互配合；所述遮板(4)为L型板，所述遮板(4)一端还固定连接有夹块(401)，所述夹块(401)与遮板(4)形成安放槽(402)，所述第二安装槽(301)一侧壁上还开设有螺纹槽(5)，所述螺纹槽(5)内侧壁设有内螺纹，所述螺纹槽(5)内还螺纹连接有固定螺栓(501)；
所述安放槽(402)内还均设置有温度传感器；所述温度传感器均与MCU电性联接，所述MCU上还电连接有显示器，所述MCU上还电连接有存储器。
2.根据权利要求1所述的多点无线测温装置,其特征在于，所述温度传感器采用DS18B20型号的温度传感器；
所述MCU采用型号为STM32F0的微型控制器；所述显示器采用LCD显示器。
3.根据权利要求1所述的多点无线测温装置,其特征在于，所述第一安装槽(2)一侧壁上还开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)上端还开设有滑槽(601)，所述卡槽(6)内还设有盖板(7)，所述盖板(7)与卡槽(6)相互配合。
4.根据权利要求3所述的多点无线测温装置,其特征在于，所述盖板(7)上端还固定连接有连接块(701)，所述连接块(701)上端还固定连接有接触块(702)，所述连接块(701)与滑槽(601)相互配合。
5.根据权利要求1所述的多点无线测温装置,其特征在于，所述探测杆(3)上还开设有铰接通孔(302)，所述铰接通孔(302)与第一旋转杆(201)相互配合；所述探测杆(3)一端还开设有圆弧形倒角，所述圆弧形倒角设置于铰接通孔(302)侧；
所述操作盘(1)底部还固定连接有手柄(8)。
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