[实用新型]一种电子元件加工用自动化涂胶装置

权利要求书

1.一种电子元件加工用自动化涂胶装置，其特征在于：包括底座(1)、支杆一(2)和传送座(3)，所述底座(1)上侧设置有所述支杆一(2)，所述底座(1)远离所述支杆一(2)一侧设置有所述传送座(3)，所述传送座(3)远离所述支杆一(2)一侧设置有支杆二(20)，所述传送座(3)上侧设置有传送护板(4)，所述传送护板(4)靠近所述支杆二(20)一侧设置有传送滚轮(23)，所述传送滚轮(23)外侧设置有传送带(22)，所述传送滚轮(23)远离所述传送护板(4)一侧设置有传送电机(21)，所述传送电机(21)上侧设置有次伸缩轴(19)，所述次伸缩轴(19)靠近所述支杆一(2)一侧设置有次夹取爪(18)，所述支杆二(20)远离所述底座(1)一侧设置有控制板(17)，所述传送护板(4)上侧设置有旋转电机(5)，所述旋转电机(5)远离所述支杆一(2)一侧设置有主伸缩轴(6)，所述主伸缩轴(6)远离所述旋转电机(5)一侧设置有主夹取爪(7)，所述支杆一(2)上侧设置有滑杆(8)，所述滑杆(8)外侧设置有滑槽(9)，所述滑杆(8)远离所述支杆一(2)一侧设置有滑动器(11)，所述滑动器(11)上侧设置有胶液罐(10)，所述滑动器(11)远离所述滑杆(8)一侧设置有喷胶伸缩轴(12)，所述喷胶伸缩轴(12)远离所述滑动器(11)一侧设置有喷胶枪(14)，所述喷胶枪(14)下侧设置有喷头(16)，所述喷胶枪(14)靠近所述胶液罐(10)一侧设置有胶液管(13)，所述喷胶枪(14)靠近所述喷头(16)一侧设置有胶层测量器(15)，所述胶层测量器(15)输出端设置有控制器(24)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用自动化涂胶装置，其特征在于：所述底座(1)与所述支杆一(2)焊接，所述支杆二(20)与所述底座(1)焊接，所述传送座(3)与所述底座(1)通过螺纹连接，所述传送护板(4)与所述传送座(3)通过螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用自动化涂胶装置，其特征在于：所述传送电机(21)与所述支杆二(20)通过卡槽连接，所述传送滚轮(23)与所述传送电机(21)通过滚动连接，所述传送滚轮(23)与所述传送带(22)通过滑动连接，所述次伸缩轴(19)与所述次夹取爪(18)通过螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用自动化涂胶装置，其特征在于：所述控制板(17)与所述支杆二(20)通过螺纹连接，所述传送护板(4)与所述旋转电机(5)通过螺纹连接，所述旋转电机(5)与所述主伸缩轴(6)通过卡槽连接，所述主伸缩轴(6)与所述主夹取爪(7)通过卡槽连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用自动化涂胶装置，其特征在于：所述滑杆(8)与所述支杆一(2)通过卡槽连接，所述滑槽(9)成型于所述滑杆(8)外侧，所述滑动器(11)与所述滑杆(8)通过滑动连接，所述胶液罐(10)与所述滑动器(11)通过卡槽连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用自动化涂胶装置，其特征在于：所述胶液管(13)与所述胶液罐(10)胶接，所述喷胶伸缩轴(12)与所述滑动器(11)通过卡槽连接，所述喷胶枪(14)与所述喷胶伸缩轴(12)通过转动连接，所述喷头(16)与所述喷胶枪(14)通过螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用自动化涂胶装置，其特征在于：所述胶层测量器(15)与所述喷胶枪(14)通过螺纹连接，所述喷胶枪(14)与所述胶液管(13)胶接。