[实用新型]一种四晶LED显示灯珠结构

说明书

本实用新型公开了一种四晶LED显示灯珠结构，包括四个LED晶片、PCB基板和其上的线路，PCB基板由多个正方形结构的单元基板构成，单元基板的中心设置有公共极键合区，四个角上分别设置非公共极固晶键合区，单元基板的背面设置有公共极键合焊盘和非公共极键合焊盘；公共极键合区通过公共极导通孔与公共极键合焊盘相连接，非公共极固晶键合区通过表面覆铜导通孔与非公共极键合焊盘一一对应相连接；非公共极固晶键合区分别粘结有四种不同颜色的LED晶片；本实用新型实现了四原色的色彩组合，同时大大提升LED显示屏的色彩逼真度，同时使连接线路得到优化，满足LED导热需求。

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装显示装置，尤其是指一种四晶LED显示灯珠结构。

背景技术

半导体照明作为新型高效固体光源，具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，其应用领域正在迅速扩大，正带动传统照明、显示等行业的升级换代，其经济效益和社会效益巨大。正因如此，半导体照明被普遍看作是 21 世纪最具发展前景的新兴产业之一，也是未来几年光电子领域最重要的制高点之一。由于其节能环保、安全等种种优点，发光二极管已广泛用于照明、电子器件等领域，其中在显示屏的应用尤为突出。

发光二极管显示屏是中国发光二极管市场发展较早也是规模较大的发光二极管应用领域，发光二极管显示屏市场销售量和销售额逐年扩大。中国发光二极管显示屏按照市场结构分为单基色显示屏、双基色显示屏和全彩显示屏。单基色市场份额最小，全彩显示屏市场份额最大。对于全彩显示屏普遍采用的是传统 RGB 三基色技术，一个显示单元上封装了红原色、绿原色、蓝原色三色发光二极管芯片，由于受到 RGB 三基色的色域所限，传统的基于 RGB 技术的发光二极管显示灯珠难以真实再现原始色彩，存在缺少色彩逼真度的缺陷。而且，小间距显示屏对像素间距要求越来越小，对色彩还原度要求越来越高。则对LED的尺寸要求越来越小；同时对LED的色彩饱和度要求也越来越高，传统的三原色LED的色域已经不能满足要求。

目前随着LED灯的光照强度不断加大，光照颜色要求越来越来丰富，就需要将不同发光颜色（红、绿、蓝、白）的LED芯片集成到很小的区域，单电极的红光LED芯片因其光效高在所需领域广泛应用，这样在很小的区域里就集成单双两种不同电极的芯片，普通线路板不能同时满足LED导热和单双电极芯片共存的线路的需求。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种四晶LED显示灯珠结构，可以实现多种四原色的色彩组合，同时大大提升LED显示屏的色彩逼真度。

为了达到上述目的，本实用新型是通过如下技术方案实现的。

一种四晶LED显示灯珠结构，该结构包括四个的LED晶片、绝缘型的PCB基板和布置在所述PCB基板上的线路；所述的PCB基板由多个正方形结构的单元基板构成，所述的每个单元基板的正面平均对称设置有四个区，所述的四个区的中心设置有公共极键合区，所述的四个区上分别设置有非公共极固晶键合区，所述的公共极键合区上设置有公共极导通孔，所述的非公共极固晶键合区上设置有表面覆铜导通孔；所述的每个单元基板的背面在与公共极键合区相对应的位置上设置有公共极键合焊盘，所述的每个单元基板的背面在与非公共极固晶键合区相对应的位置上设置有非公共极键合焊盘；所述的公共极键合区通过公共极导通孔与公共极键合焊盘相连接，所述的非公共极固晶键合区通过表面覆铜导通孔与非公共极键合焊盘一一对应相连接；所述的单元基板上设置的四个非公共极固晶键合区的中间位置分别粘结有LED晶片，所述的LED晶片的非公共极通过引线与各自所在的非公共极固晶键合区相连接，所述的LED晶片的公共极通过引线与公共极键合区相连接；所述PCB基板上设置有行切割线、列切割线。

所述的LED晶片为三种或者四种不同颜色的LED晶片。

进一步的，所述的PCB基板为BT板或树脂板或陶瓷板材质。