[实用新型]一种颠簸式芯片批量定位装置

说明书

本实用新型提供了一种颠簸式芯片批量定位装置，包括控制台、颠簸机构、离心机构和吸附定位机构，所述控制台内设有控制模块，所述控制台的一个侧面上设有电源开关和蜂鸣器，所述控制台的背部设有电源线，所述控制台的顶部连接所述颠簸机构，所述颠簸机构包括第一直线电机、第二直线电机、第三直线电机和第四直线电机，本实用新型将定位板安装于吸附台之上，通过定位板上阵列式的定位槽对芯片进行定位，当芯片正面朝下时被吸附台内的真空吸盘吸附定位，而其余的芯片在颠簸机构和离心机构的作用下可快速的落位于定位槽内被真空吸盘吸附定位，工作效率高，满足了芯片批量定位及返修的需要。

技术领域

本实用新型涉及芯片维修设备技术领域，特别涉及一种颠簸式芯片批量定位装置。

背景技术

在表面贴装技术(SMT)生产加工过程中，因印刷不良、贴片不良等因素，导致芯片焊接缺陷出现，该现象各工厂普遍存在。焊球阵列封装(BGA)类芯片基本是中央处理单元(CPU)、闪速存储器(Flash)、电源管理等贵重芯片，价格几十、几百甚至上千，是电子产品电路板上不可或缺的。由于价格昂贵，焊接原因造成的不良芯片，必须进行返修回用。在BGA芯片的返修回用中，首先需要批量的对BGA芯片进行定位，从而便于BGA芯片的批量焊接。而现有的定位均是依靠人工逐个放置，导致工作效率低下，难以满足批量返修的需要。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种颠簸式芯片批量定位装置，将定位板安装于吸附台之上，通过定位板上阵列式的定位槽对芯片进行定位，当芯片正面朝下时被吸附台内的真空吸盘吸附定位，而其余的芯片在颠簸机构和离心机构的作用下可快速的落位于定位槽内被真空吸盘吸附定位，工作效率高，满足了芯片批量定位及返修的需要。

(二)技术方案

一种颠簸式芯片批量定位装置，包括控制台、颠簸机构、离心机构和吸附定位机构，所述控制台内设有控制模块，所述控制台的一个侧面上设有电源开关和蜂鸣器，所述控制台的背部设有电源线，所述控制台的顶部连接所述颠簸机构，所述颠簸机构包括第一直线电机、第二直线电机、第三直线电机和第四直线电机，所述第一直线电机、所述第二直线电机、所述第三直线电机和所述第四直线电机均匀分布于所述控制台的上表面，所述控制模块分别输出四路PWM脉冲信号驱动所述第一直线电机、所述第二直线电机、所述第三直线电机和所述第四直线电机异步工作，所述第一直线电机的第一伸缩杆、所述第二直线电机的第二伸缩杆、所述第三直线电机的第三伸缩杆和所述第四直线电机的第四伸缩杆均连接于支撑板的底部，所述支撑板的顶部连接所述离心机构，所述离心机构包括旋转电机，所述旋转电机的底部居中的固定安装于所述支撑板的上表面，所述旋转电机的旋转轴的端部连接所述吸附定位机构，所述吸附定位机构包括吸附台和定位板，所述吸附台为空腔结构，所述吸附台包括壳体，所述旋转轴的端部居中的连接于所述壳体的底部外侧，所述壳体的底部内侧均匀的设有若干真空泵，所述真空泵的真空管的端部设有真空吸盘，所述真空吸盘贴于所述壳体的顶部内侧，所述真空管贯穿所述真空吸盘并伸出于所述真空吸盘的端面，所述壳体的顶部设有若干第一吸附孔，所述第一吸附孔与所述真空吸盘相对应，所述第一吸附孔与所述真空管相连通，所述壳体的顶部两侧对称的设有若干限位柱，所述定位板位于所述吸附台的上面，所述定位板的表面设有若干定位槽，所述定位槽的底部设有第二吸附孔，所述第二吸附孔与所述第一吸附孔相对应且相连通，所述定位板的两侧连接安装片，所述安装片设有若干限位孔，所述限位孔与所述限位柱相对应，所述定位板的正面设有铰轴，所述铰轴上铰接有透明罩体，所述透明罩体的一边与所述铰轴相铰接，所述透明罩体的其余三边与所述定位板密封连接，所述透明罩体覆盖所述定位板，所述电源开关连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述第一直线电机、所述第二直线电机、所述第三直线电机、所述第四直线电机、所述旋转电机、所述真空泵和所述蜂鸣器，所述电源线连接外接市电，所述外接市电为所述控制模块、所述第一直线电机、所述第二直线电机、所述第三直线电机、所述第四直线电机、所述旋转电机、所述真空泵和所述蜂鸣器提供工作电压。