[实用新型]一种翻转式芯片批量定位装置有效
| 申请号： | 201820734161.7 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN208189559U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王淑琴 | 申请（专利权）人： | 湖州靖源信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 郭晓凤 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 控制台 芯片 本实用新型 电源开关 定位装置 固定支架 驱动电机 吸附定位 真空吸盘 定位板 定位槽 翻转式 吸附台 定位板固定 工作效率高 返修 控制模块 密封连接 同步带动 透明罩体 芯片正面 电源线 蜂鸣器 透明罩 翻转 滑动 背面 体内 侧面 | ||
本实用新型提供了一种翻转式芯片批量定位装置，包括控制台，所述控制台内设有控制模块，所述控制台的一个侧面上设有电源开关和蜂鸣器，所述电源开关靠近所述控制台的正面，所述控制台的背面设有电源线，所述控制台的顶部设有固定支架，所述固定支架为U形结构，本实用新型将定位板固定安装于吸附台之上，并将透明罩体相对牢固的与定位板密封连接，通过定位板上阵列式的定位槽对芯片进行定位，当芯片正面朝下时被吸附台内的真空吸盘吸附定位，而其余的芯片在第一驱动电机和第二驱动电机的同步带动下在透明罩体内进行翻转和滑动，从而可快速的落位于定位槽内被真空吸盘吸附定位，工作效率高，满足了芯片批量定位及返修的需要。
技术领域
本实用新型涉及芯片维修设备技术领域，特别涉及一种翻转式芯片批量定位装置。
背景技术
在表面贴装技术(SMT)生产加工过程中，因印刷不良、贴片不良等因素，导致芯片焊接缺陷出现，该现象各工厂普遍存在。焊球阵列封装(BGA)类芯片基本是中央处理单元(CPU)、闪速存储器(Flash)、电源管理等贵重芯片，价格几十、几百甚至上千，是电子产品电路板上不可或缺的。由于价格昂贵，焊接原因造成的不良芯片，必须进行返修回用。在BGA芯片的返修回用中，首先需要批量的对BGA芯片进行定位，从而便于BGA芯片的批量焊接。而现有的定位均是依靠人工逐个放置，导致工作效率低下，难以满足批量返修的需要。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种翻转式芯片批量定位装置，将定位板固定安装于吸附台之上，并将透明罩体相对牢固的与定位板密封连接，通过定位板上阵列式的定位槽对芯片进行定位，当芯片正面朝下时被吸附台内的真空吸盘吸附定位，而其余的芯片在第一驱动电机和第二驱动电机的同步带动下在透明罩体内进行翻转和滑动，从而可快速的落位于定位槽内被真空吸盘吸附定位，工作效率高，满足了芯片批量定位及返修的需要。
(二)技术方案
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
