[实用新型]具有五层平台的电子纸半自动翻板贴合机

说明书

本实用新型所述的具有五层平台的电子纸半自动翻板贴合机，涉及一种EINK电子纸显示器电子纸膜片(FPL)的贴合设备。贴合平台装置通过导轨装于工作台上；翻板装置和伺服电机的相连接，装于贴合平台装置旁；控制单元装于工作台的一侧，与贴膜设备相连接；其特征在于所述的贴合平台装置为五层平台，五层平台包括：下平台、由两层平台组成的位置调整平台和由两层平台组成的真空吸附平台；各平台上的电子设备和真空设备均与控制单元相连接，并通过控制单元与外界供电和真空设备相连，并提供所需电力和真空压力。本实用新型具有结构新颖、加工简便、使用方便、调整快捷、省时省力、提高成品率等特点。

技术领域

本实用新型所述的具有五层平台的电子纸半自动翻板贴合机，涉及一种EINK电子纸显示器电子纸膜片(FPL)的贴合设备。

背景技术

EINK电子纸显示器制作工艺是在TFT玻璃基板上贴合电子纸膜片(FPL)，以下简称FPL,需要贴合压力0.1-0.45Mpa,温度60℃-90℃，贴合精度±0.1mm，无气泡压伤。现有设备由于无法做到多方位的微量调整，而导致贴合平台位置调整不方便、调整位置不准确，造成玻璃基片布位不准，而使得电子纸膜片贴合位置不准确，贴合精度达不到，产生残次品；再有就是很多贴合设备不具备加热功能，使得贴合不牢靠，使得产品合格率不高；或者有的设备带有加温装置，但是温度无法控制，造成高温或低温贴合效果不一样，而使得整体产品标准不统一等问题。

针对上述现有技术中所存在的问题，研究设计一种新型的具有五层平台的电子纸半自动翻板贴合机，从而克服现有技术中所存在的问题是十分必要的。

发明内容

鉴于上述现有技术中所存在的问题，本实用新型的目的是研究设计一种新型的具有五层平台的电子纸半自动翻板贴合机。用以解决现有技术中存在的：因无平台微调装置而造成的贴合位置不准确，达不到精度，以及无加热功能或加温温度无法控制而造成的贴合不牢靠等问题产生的残次品率高的问题。

本实用新型的技术解决方案是这样实现的：

本实用新型所述的具有五层平台的电子纸半自动翻板贴合机，包括：工作台、两套对称安装的贴膜设备及控制单元；贴膜设备包括有贴合平台装置、翻板装置和伺服电机；贴合平台装置通过导轨装于工作台上；翻板装置和伺服电机的相连接，装于贴合平台装置旁；控制单元装于工作台的一侧，与贴膜设备相连接；其特征在于所述的贴合平台装置为五层平台，五层平台包括：下平台、由两层平台组成的位置调整平台和由两层平台组成的真空吸附平台；各平台上的电子设备和真空设备均与控制单元相连接，并通过控制单元与外界供电和真空设备相连，并提供所需电力和真空压力。

本实用新型所述的下平台通过导轨滑块装于导轨上；在下平台的上部加工有凸起滑道，可以带动上部的位置调整平台和真空吸附平台进行前后位置调整；下平台上加工有两列共4个对称的固定螺孔。

本实用新型所述的位置调整平台包括：装于下平台上的左右调整平台和装于左右调整平台上的旋转调整平台；可以带动上部得真空吸附平台进行左右移动调整和旋转微调；

本实用新型所述的左右调整平台的底部加工有与凸起滑道配合使用的凹陷滑槽，上部中心位置加工有旋转柱；左右调整平台上加工有与固定螺孔配合使用的长孔，螺栓穿过长孔与固定螺孔螺纹连接；长孔的走向与凹陷滑槽平行设置；左右调整平台的四个角部加工由螺孔；

本实用新型所述的旋转调整平台的中心位置加工有旋转孔，在其内装有与旋转柱配合使用的自润滑轴承；旋转调整平台通过自润滑轴承套装在旋转柱上，并可以旋转柱位于圆心转动；旋转调整平台的四个角上加工有与螺孔配合使用的沉头长孔，沉头长孔以对角45度的方式设置；螺栓穿过沉头长孔与螺孔螺纹连接。

本实用新型所述的真空吸附平台包括：固定安装于旋转调整平台上的真空下平台和装于真空下平台上的真空上平台；真空上平台的下端面上加工有真空槽，真空上平台与真空下平台结合后形成真空腔；真空上平台上分区加工有若干与真空槽相通的真空孔。