[实用新型]一种TDD-LTE微基站有效

专利信息
申请号: 201820729403.3 申请日: 2018-05-16
公开(公告)号: CN208190649U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 吴晓锋 申请(专利权)人: 深圳格兰泰克科技有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04W88/08;H05K7/20
代理公司: 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 代理人: 徐晓波
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路集成板 基壳 基站 本实用新型 自然散热孔 散热盖板 微基站 装设 延长使用寿命 电子元器件 同一电路板 结构基础 空间通道 内置天线 强制散热 散热效果 外置天线 网络接口 稳定运行 直接覆盖 集成化 风扇 表体 嵌装 通信设备 架设 悬空 配合 保证
【权利要求书】:

1.一种TDD-LTE微基站,其特征在于:它包括基壳、一架设并悬空于基壳内的电路集成板、两片分别叠置于电路集成板的底面侧和表面侧并与集成电路板锁固为一体的散热盖板、至少一根装设于基壳上且内端与电路集成板相连的外置天线、至少一个装设于基壳内并与电路集成板相连的内置天线以及嵌装于基壳的周壁上并与电路集成板相连的网络接口;所述基壳上开设有自然散热孔。

2.如权利要求1所述的一种TDD-LTE微基站,其特征在于:所述电路集成板包括基板以及集成于基板上的基带处理电路集成单元和射频信号收发电路集成单元,所述网络接口焊接于基板上并与基带处理电路集成单元相连,所述外置天线通过射频信号收发电路集成单元与基带处理电路集成单元相连,且所述内置天线直接与基带处理电路集成单元相连。

3.如权利要求2所述的一种TDD-LTE微基站,其特征在于:所述基带处理电路集成单元包括一T2200型处理器、一连接于处理器与网络接口之间的以太网同步交换器以及一与处理器相连的AD9524型时钟同步发生器,所述内置天线为GPS天线,所述射频信号收发电路集成单元和内置天线分别与处理器相连。

4.如权利要求3所述的一种TDD-LTE微基站,其特征在于:所述射频信号收发电路集成单元包括一与处理器相连的AD9363型射频收发器以及连接于射频收发器与外置天线之间的侦听链路,所述侦听链路包括通过滤波器与外置天线相连并通过顺序串接的隔离器、功率放大器和变压器与射频收发器相连的信号收发切换开关,所述信号收发切换开关受控于处理器。

5.如权利要求4所述的一种TDD-LTE微基站,其特征在于:所述基壳的周壁上还嵌装有DC接口和SIM卡接口,所述DC接口和SIM卡接口的内端均焊接于基板上并与分别与处理器相连。

6.如权利要求3所述的一种TDD-LTE微基站,其特征在于:所述外置天线为两根LTEMIMO天线。

7.如权利要求1-6中任一项所述的一种TDD-LTE微基站,其特征在于:所述散热盖板包括叠置并锁固于电路集成板上的主板以及形成于主板的外表面上且相互间呈阵列分布的散热翅片,所述主板的内表面上开设有若干个电子元器件容置槽。

8.如权利要求7所述的一种TDD-LTE微基站,其特征在于:所述基壳包括相对拼装为一体的面罩壳和底座壳,所述底座壳的底面上设置有若干个支撑柱,所述电路集成板通过支撑柱架设于面罩壳与底座壳之间,所述面罩壳的中心区域开设有一散热辐射孔,所述面罩壳的顶部外侧设置有一卡装于散热辐射孔内且遮罩散热辐射孔的周边区域的散热辐射罩板,所述自然散热孔开设于面罩壳的周壁转角区域和散热盖板的轮廓覆盖区域以及底座壳的周壁转角区域和散热盖板的轮廓覆盖区域。

9.如权利要求8所述的一种TDD-LTE微基站,其特征在于:所述底座壳的底部外侧还装设有一支撑座板,所述支撑座板包括一位于底座壳的中心区域的支撑套环、一环绕支撑套环分布并与支撑套环呈同轴分布的支撑环板以及若干个形成于支撑套环与支撑环板之间并将支撑套环与支撑环板连为一体的连接臂,所述支撑环板的内表面的轮廓边沿环周地设置有若干个L型卡板;所述底座壳上开设有环绕支撑套环分布并与L型卡板的数量一一对应的定位卡口,若干个所述定位卡口的一端作同向延伸后均形成有一用于供L型卡板对位卡合的弧形锁口;所述支撑环板上还设置有若干个抵压弹臂。

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