[实用新型]新型焊锡膏涂覆装置

说明书

本实用新型提供一种新型焊锡膏涂覆装置，属于焊锡膏涂装设备领域。其包括底座和固定于所述底座上的支架以及输送带，所述支架上安装有气缸，该气缸通过气缸轴连接针筒安装板的一端，该针筒安装板的另一端安装有滑动板，该滑动板滑动连接于气缸安装架，所述针筒安装板上安装有多个锡膏针筒，所述气缸安装架上安装有压紧气缸，该压紧气缸的活动轴连接有压紧块，所述输送带上设置有限位部。与现有技术相比，本实用新型通过气缸动作，带动锡膏针筒上下动作进行锡膏涂覆，其定位精准，误差小涂覆效率高，另外，压紧块表面设置的毛刷以及限位部采用弹性橡胶能有效地避免工件损坏，具有高效涂覆以及保护工件的特点。

技术领域

本实用新型属于焊锡膏涂装设备领域，具体而言，涉及一种新型焊锡膏涂覆装置。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

在进行焊接时，通常需要预先涂覆焊锡膏，而现有的焊锡膏涂覆通常通过人工进行涂覆，涂覆效果差，目前亦有焊锡膏涂覆的设备，但目前的焊锡膏涂覆设备误差率大、容易损坏工件。鉴于此，本实用新型提供一种新型焊锡膏涂覆装置。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种新型焊锡膏涂覆装置，其涂覆效率高、误差小且对工件保护效果好。

本实用新型通过下述技术方案实现：

新型焊锡膏涂覆装置，包括底座和固定于所述底座上的支架以及输送带，所述支架上安装有气缸，该气缸通过气缸轴连接针筒安装板的一端，该针筒安装板的另一端安装有滑动板，该滑动板滑动连接于气缸安装架，所述针筒安装板上安装有多个锡膏针筒，所述气缸安装架上安装有压紧气缸，该压紧气缸的活动轴连接有压紧块，所述输送带上设置有限位部。

作为一种优选的技术方案，所述压紧块的表面上设置有毛刷。

作为一种优选的技术方案，所述针筒安装板上设置有四个锡膏针筒。

作为一种优选的技术方案，所述气缸安装架包括第一竖板、第二竖板以及横板，所述第一竖板以及第二竖板上均设置有滑轨，所述滑动板通过两端的滑块与所述滑轨滑动连接。

作为一种优选的技术方案，所述限位部为弹性橡胶。

有益效果：

本实用新型通过气缸动作，带动锡膏针筒上下动作进行锡膏涂覆，针筒的数量根据工件的实际情况设定，工件经过锡膏针筒下方时，通过压紧气缸与限位部进行纤维，使其定位精准，误差小涂覆效率高，另外，压紧块表面设置的毛刷以及限位部采用弹性橡胶能有效地避免工件损坏，具有高效涂覆以及保护工件的特点。

附图说明

图1为新型焊锡膏涂覆装置的主视图示意图；

图2为新型焊锡膏涂覆装置的右视图示意图。

附图标识：

1、底座；2、支架；3、输送带；4、气缸；5、气缸轴；6、针筒安装板；7、锡膏针筒；8、滑动板；9、压紧气缸；10、活动轴；11、压紧块；12、毛刷；13、限位部；14、第一竖板；15、第二竖板；16、横板；17、滑块；18、滑轨；111、工件。

具体实施方式

为进一步对本实用新型的技术方案进行公开说明，下面结合附图对新型焊锡膏涂覆装置进行清楚、完整的说明。