[实用新型]一种基于环境温度的风扇控制装置及其机箱有效

专利信息
申请号: 201820728622.X 申请日: 2018-05-16
公开(公告)号: CN208311114U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 万山 申请(专利权)人: 深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司
主分类号: F04D27/00 分类号: F04D27/00;G06F1/20
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 温玉珍
地址: 518057 广东省深圳市福田区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 主控模块 风扇控制装置 温度检测模块 接口模块 机箱 风扇控制模块 温度检测单元 本实用新型 环境温度调节 有效地实现 风扇使用 风扇转速 降低噪音 硬件基础 风扇 省电 显卡 采集 发送 统一
【说明书】:

本实用新型提供一种基于环境温度的风扇控制装置及其机箱,所述基于环境温度的风扇控制装置包括:主控模块、风扇控制模块、接口模块和温度检测模块,所述主控模块通过风扇控制模块连接至风扇,所述温度检测模块包括两个以上的温度检测单元,每一个温度检测单元均通过所述接口模块连接至所述主控模块。本实用新型通过温度检测模块采集环境温度,然后通过接口模块统一发送给所述主控模块,进而为所述主控模块根据各自的环境温度调节每一个风扇转速提供了硬件基础,可以有效地实现省电、延长风扇使用寿命和降低噪音等效果,并提升了机箱的显卡性能。

技术领域

本实用新型涉及一种风扇控制装置,尤其涉及一种基于环境温度的风扇控制装置,并涉及包括了该基于环境温度的风扇控制装置的机箱。

背景技术

机箱的显卡通过风扇进行散热,而且目前的显卡风扇和机箱风扇等都是通过GPU同时控制的,也就是说机箱内所有的风扇转速都是通过GPU同时控制,进而采用同样的转速进行散热;目前,在显卡行业内还没有类似的风扇异步转速技术,这种现有的风扇同步转速会造成耗电大、噪音大以及风机寿命短等现象。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够实时采集各个风扇的环境温度进而反馈给主控模块,进而为根据各自的环境温度来调节每一个风扇转速提供硬件基础的风扇控制装置,并提供包括该风扇控制装置的机箱。

对此,本实用新型提供一种基于环境温度的风扇控制装置,包括:主控模块、风扇控制模块、接口模块和温度检测模块,所述主控模块通过风扇控制模块连接至风扇,所述温度检测模块包括两个以上的温度检测单元,每一个温度检测单元均通过所述接口模块连接至所述主控模块。

本实用新型的进一步改进在于,还包括第一滤波模块和第一电源模块,所述第一电源模块通过第一滤波模块与所述风扇相连接。

本实用新型的进一步改进在于,还包括第二滤波模块和第二电源模块,所述第二电源模块通过第二滤波模块连接至所述温度检测单元。

本实用新型的进一步改进在于,所述主控模块包括ARM处理器和晶振模块,所述晶振模块与所述ARM处理器相连接。

本实用新型的进一步改进在于,所述接口模块包括集成电路总线接口和电源接口,所述集成电路总线接口和电源接口分别与所述主控模块相连接。

本实用新型的进一步改进在于,所述风扇控制模块包括风扇转速控制回路,所述主控模块通过所述风扇转速控制回路连接至所述风扇的PWM驱动端。

本实用新型的进一步改进在于,所述风扇控制模块还包括风扇转速检测回路,所述主控模块通过所述风扇转速检测回路连接至所述风扇的风速传感器。

本实用新型的进一步改进在于,所述风扇控制模块还包括连接器,所述风扇转速控制回路和风扇转速检测回路均通过连接器连接至所述主控模块。

本实用新型还提供一种机箱,所述机箱包括了如上所述的基于环境温度的风扇控制装置。

本实用新型的进一步改进在于,所述温度检测单元的温度探头设置于所述机箱的显卡风扇进风口、显卡PCB板、主板MOS元件以及机箱风扇进风口中的至少一处。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:通过温度检测模块采集环境温度,然后通过接口模块统一发送给所述主控模块,进而为所述主控模块根据各自的环境温度调节每一个风扇转速提供了硬件基础,可以有效地实现省电、延长风扇使用寿命和降低噪音等效果,并提升了机箱的显卡性能。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的模块结构示意图;

图2是本实用新型一种实施例的主控模块的电路原理图;

图3是本实用新型一种实施例的风扇控制模块的电路原理图;

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