[实用新型]一种可提高散热性能的双色温LED封装结构

权利要求书

1.一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，包括带有空腔的壳体（1）、第一LED芯片、第二LED芯片、导电导热层（2），所述壳体空腔中部设有隔墙（3），该隔墙将壳体空腔分成第一反射杯（4）、第二反射杯（5），所述第一反射杯包括底部的第一芯片承载区、上部的第一透光层（6），所述第二反射杯包括底部的第二芯片承载区、上部的第二透光层（7）；

所述第一芯片承载区包括承载区A（8）、承载区B（9）、第一LED芯片，所述第一LED芯片安装于承载区A或承载区B，第二芯片承载区包括承载区C（10）、承载区D（11）、第二LED芯片，所述第二LED芯片安装于承载区C或承载区D；所述承载区A、承载区B、承载区C、承载区D底部均覆盖有导电导热层，该导电导热层与所述第一LED芯片、所述第二LED芯片的底部相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片位于同一侧承载区，所述导电导热层为三块，其中两块分别设置在所述第一LED芯片、所述第二LED芯片的底部，同位于另一侧的两个承载区共用剩余的一块导电导热层。

3.根据权利要求1所述的一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，所述导电导热层为四块，分别设置在所述承载区A、所述承载区B、所述承载区C、所述承载区D的底部。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，所述导电导热层为导电导热金属片，相邻导电导热金属片之间设有隔栏（12），所述隔栏与所述壳体相连。

5.根据权利要求4所述的一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，所述导电导热层的侧边与所述壳体侧边齐平，或者所述导电导热层的侧边相对于所述壳体的侧边内缩，或者所述导电导热层的侧边相对于所述壳体的侧边外突。

6.根据权利要求1所述的一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片为垂直型芯片、水平型芯片中的一种。

7.根据权利要求6所述的一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，所述垂直型芯片的PAD连接于第一或第二LED芯片所安装的承载区；所述水平型芯片的PAD分别连接于承载区A、承载区B，或者水平型芯片的PAD分别连接于承载区C、承载区D。

8.根据权利要求1所述的一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，所述壳体的一个顶角处设有缺口（13），该缺口与任意一个承载区位置对应。

9.根据权利要求1所述的一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，所述壳体空腔的前、后、左、右侧壁均倾斜设置，所述隔墙的两侧面也为倾斜设置，使第一反射杯、第二反射杯呈上宽下窄的碗状。

10.根据权利要求9所述的一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，所述隔墙与壳体空腔的左、右侧壁相连，所述壳体空腔前侧壁、后侧壁之间的夹角为101.75°，所述壳体空腔左侧壁、右侧壁之间的夹角为116.93°，所述隔墙的两侧面之间的夹角为14.29°。