[实用新型]一种电子烟的防水电路板有效

专利信息
申请号: 201820725529.3 申请日: 2018-05-16
公开(公告)号: CN208191010U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 杨淼文;彭新喜 申请(专利权)人: 深圳尊一品科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子烟 电路板 防水层 焊脚 元器件 本实用新型 防水电路板 防水电路 制造成本 包覆 耗时 体内 侧面
【说明书】:

实用新型公开了一种电子烟的防水电路板,包括设置在电子烟本体内的PCB电路板,所述PCB电路板上贴合一层防水层,防水层设置在包覆电路板上的元器件的侧面、元器件的焊脚以及焊脚附近的电路板。本实用新型的有益效果是:制造成本低,效率高,耗时少。

技术领域

本实用新型涉及电子烟产品领域,尤指一种电子烟,具体涉及一种电子烟的防水电路板。

背景技术

电子烟是一种模仿卷烟的电子产品,有着与卷烟一样的外观、烟雾、味道和感觉。它是通过雾化等手段,将尼古丁等变成蒸汽后,让用户吸食的一种产品。而目前市面上的电子烟匀包含电路板,电路板上有元器件,其元器件的焊脚是裸露的,容易被液体短路。元器件的焊脚如果被液体短路就会造成元器件的烧坏,不仅会造成电子烟的使用故障,而且可能造成其他安全事故。而如果要达到元器件接触不到液体,可以用壳体做防水处理达到电路板接触不到液体的效果。但是用壳体做防水处理的方式,不仅零件多、成本高,而且加工手续复杂,操作难度大且耗时,防液体效果不好。

实用新型内容

为克服上述技术中电子烟设备的防水缺陷,实现电子烟的防水设计,本实用新型提出一种新型防水电子烟,是通过如下技术方案实现的。

一种电子烟的防水电路板,包括设置在电子烟本体内的PCB电路板,所述PCB电路板上贴合一层防水层,防水层设置在包覆电路板上的元器件的侧面、元器件的焊脚以及焊脚附近的电路板。

进一步的,所述防水层由防水胶构成。

进一步的,所述防水层的厚度为25-100μm。

进一步的,所述防水胶为机硅防水胶。

进一步的,所述防水层设置在元器件侧面,且围绕其一周。

进一步的,所述防水层是密封结构,覆盖在电路板上的元器件上。

本实用新型的有益效果是:制造成本低,效率高,耗时少。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例中的结构示意图。

图2是本实用新型具体实施例中的防水层结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示,一种新型防水电子烟,包括电子烟本体内的还包括PCB电路板2以及防水层3,PCB电路板2上由元器件4组成,密布元器件的区域为防水层的涂胶区1,涂胶区1上每个元器件的焊脚都设置一层防水层3,防水层3设置在元器件4在PCB电路板的焊脚5裸露位置,防水层3设置在包覆电路板上的元器件4的侧面、元器件的焊脚5以及焊脚附近的电路板2。所述防水层设置在元器件侧面,且围绕其一周。在元器件4位置设置防水层3,有效防止元器件可能引起的液体短路问题。防水层和PCB电路板的整体结合可以使电子烟在水中也能正常工作。

防水层3由防水胶构成,防水胶为机硅防水胶。防水层3可以是防水胶涂抹在元器件上所形成,需注意防水胶的厚度以及元器件4的整体覆盖程度,防水层的厚度为25-100μm。防水层覆盖元器件和焊脚的间隙部分最厚,最厚可达100μm,覆盖元器件侧面和焊脚的部分比较薄,最薄处为25μm,采用喷涂工艺,将防水胶涂布在元器件和焊脚的区域。

防水层3是密封结构,覆盖在元器件4上。防水层也可以采用其他防水材料对元器件进行密封处理,此时应当注意防水层的密封性,并且防水层与PCB电路板固定结合处添加粘结剂,保证整体的密封稳定性。

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