[实用新型]一种锡厚测量用夹紧机构

说明书

本实用新型公开了一种锡厚测量用夹紧机构，包括固定座、移动座和压紧块；所述的固定座位于检测设备上的一侧，与检测设备固定连接；所述的移动座位于所述的固定座的对应位置，在检测设备上自由移动；所述的压紧块位于所述的固定座和移动座上，与所述的固定座和移动座固定连接。本实用新型提供的一种锡厚测量用夹紧机构，使用旋转轴进行旋转，从而将压紧块旋转到板材表面进行压紧，从表面压紧有利于防止板材翘起，同时压紧块通过手拧螺丝进行固定，可以在旋转轴上自由分布，提高机构的适用性和夹紧效率。

技术领域

本实用新型涉及一种锡厚测量用夹紧机构。

背景技术

目前市场上的电子产品的主板封装密度越来越大，焊接引脚的间隙越来越小，所以为了保证主板的质量，锡膏的厚度检测显得尤为重要；传统的测厚设备的夹紧机构只是单纯固定PCB的侧边，容易造成板材的卷曲翘起，同时装卸困难，费时费力，影响检测效率。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种锡厚测量用夹紧机构，便于PCB定位夹紧，同时压紧板材，防止其卷曲翘起，并且可以快速夹紧，便于分布夹紧受力，提高装夹效率。

为解决上述问题，本实用新型提供的一种锡厚测量用夹紧机构采用了如下技术方案：

一种锡厚测量用夹紧机构，包括固定座、移动座和压紧块；所述的固定座位于检测设备上的一侧，与检测设备固定连接；所述的移动座位于所述的固定座的对应位置，在检测设备上自由移动；所述的压紧块位于所述的固定座和移动座上，与所述的固定座和移动座固定连接。

进一步的，所述的固定座和移动座上均设置有旋转轴，所述的旋转轴位于所述的固定座或移动座上，在所述的移动座或固定座上自由转动。

进一步的，所述的压紧块设置有多个，分别均匀分布在所述的固定座和移动座上，同时所述的固定座和移动座上的多个所述压紧块对称分布，与所述的旋转轴固定连接。

进一步的，每一个所述的压紧块上设置有手拧螺丝，所述的手拧螺丝贯穿所述的压紧块，与所述的旋转轴相连接。

进一步的，每一个所述的压紧块上设置有压紧凸台，所述的压紧凸台位于所述的压紧块的一侧，与压紧块固定连接。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的一种锡厚测量用夹紧机构，使用旋转轴进行旋转，从而将压紧块旋转到板材表面进行压紧，从表面压紧有利于防止板材翘起，同时压紧块通过手拧螺丝进行固定，可以在旋转轴上自由分布，提高机构的适用性和夹紧效率。

附图说明

附图1为本实用新型优选实施例的俯视图。

其中：1.固定座、2.移动座、3.压紧块、4.旋转轴、5.手拧螺丝、6.压紧凸台。

具体实施方式

为了更清楚的了解本实用新型提供的技术方案，下面结合附图和具体的实施例对本实用新型做进一步的说明。

如附图所示，为本实用新型提供的一种锡厚测量用夹紧机构，包括固定座1、移动座2和压紧块3；所述的固定座1位于检测设备上的一侧，与检测设备固定连接；所述的移动座2位于所述的固定座1的对应位置，在检测设备上自由移动；所述的压紧块3位于所述的固定座1和移动座2上，与所述的固定座1和移动座2固定连接。

进一步的，所述的固定座1和移动座2上均设置有旋转轴4，所述的旋转轴4位于所述的固定座1或移动座2上，在所述的移动座2或固定座1上自由转动。

进一步的，所述的压紧块3设置有多个，分别均匀分布在所述的固定座1和移动座2上，同时所述的固定座1和移动座2上的多个所述压紧块3对称分布，与所述的旋转轴4固定连接。

进一步的，每一个所述的压紧块3上设置有手拧螺丝5，所述的手拧螺丝5贯穿所述的压紧块3，与所述的旋转轴4相连接。

进一步的，每一个所述的压紧块3上设置有压紧凸台6，所述的压紧凸台6位于所述的压紧块3的一侧，与压紧块3固定连接。