[实用新型]投影装置以及深度信息装置有效
| 申请号: | 201820724569.6 | 申请日: | 2018-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN208569282U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
| 发明(设计)人: | 陈飞帆;戎琦;戚杨迪;戴蓓蓓;曾俊杰;潘民杰 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号: | G03B21/16 | 分类号: | G03B21/16;G03B17/54 |
| 代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 罗京;孟湘明 |
| 地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光元件 底座 电路板 硬质电路板 发光组件 投影装置 深度信息 透镜组件 地连接 导通 本实用新型 柔性电路板 金属材料 发光路径 贴装 散发 | ||
1.一投影装置,其特征在于,包括:
一发光组件,其中所述发光组件包括:
一电路板,其中所述电路板包括一硬质电路板和一与所述硬质电路板可导通地连接的柔性电路板;
一发光元件,其中所述发光元件被可导通地连接于所述硬质电路板,用于发出一光束;以及
一底座,其中所述底座被贴装于所述电路板,并且所述底座由金属材料制成,以通过所述底座散发所述发光元件产生的热量;和
一透镜组件,其中所述透镜组件被设置于所述发光组件的发光路径,用于调整所述发光元件所发出的光束。
2.如权利要求1所述的投影装置,其中,所述硬质电路板为一陶瓷基板。
3.如权利要求2所述的投影装置,其中,所述柔性电路板位于所述陶瓷基板和所述底座之间,其中所述柔性电路板通过一锡层与所述陶瓷基板可导通地连接,所述底座通过一粘接层被贴附于所述柔性电路板。
4.如权利要求2所述的投影装置,其中,所述柔性电路板和所述底座被间隔地设置于所述陶瓷基板的底侧,并且所述底座通过一粘接层被直接贴装于所述陶瓷基板。
5.如权利要求2所述的投影装置,其中,所述柔性电路板和所述底座分别位于所述陶瓷基板的相反侧,并且所述底座通过一粘接层被直接贴装于所述陶瓷基板。
6.如权利要求3~5中任一所述的投影装置,其中,所述粘接层由导电材料制成,以通过所述粘接层将所述底座与所述电路板可导通地连接,以使所述底座作为所述投影装置的一接地极。
7.如权利要求3~5中任一所述的投影装置,其中,所述粘接层由绝缘材料制成。
8.如权利要求3~5中任一所述的投影装置,其中,所述陶瓷基板包括一平整的芯片贴装区域和一边缘区域,其中所述芯片贴装区域和所述边缘区域一体地成型,并且所述边缘区域位于所述芯片贴装区域的外部,其中所述发光元件被贴装于所述陶瓷基板的所述芯片贴装区域,以经由所述陶瓷基板将所述发光元件发出的热量传递至所述底座。
9.如权利要求8所述的投影装置,其中,所述透镜组件包括一准直透镜、一光学衍射元件以及一镜筒,其中所述准直透镜和所述光学衍射元件被设置于所述镜筒,并且所述镜筒被安装于所述陶瓷基板的所述边缘区域,以保证所述准直透镜和所述光学衍射元件位于所述发光元件的发光路径。
10.如权利要求9所述的投影装置,其中,所述发光组件还包括一组电子元器件,其中所述电子元器件被间隔地设置于所述陶瓷基板的所述边缘区域的一陶瓷基板连接部,所述镜筒通过一承载胶层被贴装于所述陶瓷基板的所述边缘区域的一陶瓷基板外侧部。
11.如权利要求9所述的投影装置,其中,所述发光组件还包括一模制基座,其中所述模制基座被成型于所述陶瓷基板的所述边缘区域,并且所述模制基座具有一与所述发光元件相应的通光孔,其中所述镜筒被安装于所述模制基座。
12.如权利要求11所述的投影装置,其中,所述发光组件还包括一组电子元器件,其中所述电子元器件被间隔地设置于所述陶瓷基板的所述边缘区域的一陶瓷基板连接部,所述模制基座被成型于所述陶瓷基板的所述边缘区域的一陶瓷基板外侧部和所述陶瓷基板连接部的一部分,以使所述模制基座包裹住被设置于所述陶瓷基板连接部的所述电子元器件。
13.如权利要求9所述的投影装置,其中,所述透镜组件还包括一ITO膜和一金属件,其中所述ITO膜被设置于所述光学衍射元件,所述金属件被设置以导通地连接所述ITO膜和所述陶瓷基板。
14.一深度信息装置,其特征在于,包括:
如权利要求1~13中任一所述的投影装置,其中所述投影装置用于投射一光束至一目标对象;和
至少一接收装置,其中所述接收装置用于接收经该目标对象发射回的光束,以供获得该目标对象的深度信息。
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