[实用新型]半导体产品的自动冲切成型模具

权利要求书

1.一种半导体产品的自动冲切成型模具，包括一上模和一下模，所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工，其特征在于：

所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块；凸模嵌套在成型镶件内，成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内；

所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条，所述凹模的内部中心设置有工件槽，所述工件槽内收容放置在成型浮料条上的待加工工件，加工时，工件槽的上部端面抵靠在成型镶件的主体上。

2.如权利要求1所述半导体产品的自动冲切成型模具，其特征在于：工件槽的底部设置为刀口限位台，刀口限位台的下部还设置有压料头限位台，工件槽的内径尺寸大于刀口限位台处的内径尺寸，刀口限位台处的内径尺寸大于压料头限位台的内径尺寸。

3.如权利要求1所述半导体产品的自动冲切成型模具，其特征在于：所述待加工工件包括工件本体和对称设置在工件本体两边的管脚，两个管脚平行连接在工件本体的两边。

4.如权利要求3所述半导体产品的自动冲切成型模具，其特征在于：所述待加工工件的工件本体放置在成型浮料条上，两个管脚放置在凹模的上部端面上。

5.如权利要求1所述半导体产品的自动冲切成型模具，其特征在于：所述成型镶件、凸模和成型压块彼此独立被驱动上下运动。

6.如权利要求3所述半导体产品的自动冲切成型模具，其特征在于：所述成型镶件的下部中心从成型镶件的主体部分延伸出一压料头，所述压料头为薄片式刀口结构，压在待加工工件的管脚位置处。

7.如权利要求6所述半导体产品的自动冲切成型模具，其特征在于：所述凸模的下部中心从凸模的主体部分延伸出一刀头，所述刀头用于切断待加工工件的管脚。

8.如权利要求7所述半导体产品的自动冲切成型模具，其特征在于：所述成型压块的下端中心设置为一T形压块头，所述T形压块头压在待加工工件的工件本体上。

9.如权利要求8所述半导体产品的自动冲切成型模具，其特征在于：所述压料头、刀头、T形压块头均位于上模的下半部，初始状态下，压料头、刀头彼此相邻且底部齐平，T形压块头底部略高于压料头、刀头的底部。