[实用新型]选择性表面处理的高速电镀装置有效

专利信息
申请号: 201820724024.5 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN208293098U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 赵永强 申请(专利权)人: 深圳市顺信精细化工有限公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D17/02;C25D17/00
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 徐永雷
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 挡水装置 选择性表面处理 子槽 本实用新型 定位装置 高速电镀 母槽 电镀产品 电极单元 电镀 电镀件 电镀液 开口 节约
【说明书】:

实用新型提供一种选择性表面处理的高速电镀装置,包括子槽和母槽,在所述子槽内设有电极单元、挡水装置以及定位装置,所述挡水装置通过所述子槽固定,所述挡水装置设有至少一开口,所述定位装置设于所述挡水装置的上方并固定待电镀件的位置,在电镀时,所述母槽的电镀液不间断地输。本实用新型能够对待电镀产品进行选择性表面处理,处理效果好,而且节约处理成本。

技术领域

本实用新型涉及一种电镀技术领域,尤其涉及一种选择性表面处理的高速电镀装置。

背景技术

本部分旨在为权利要求中及其具体实施方式中陈述的本实用新型实施方式提供背景或者上下文,此处的描述的内容,不因为是包括在本部分中就承认是现有技术。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

电镀时,镀层或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的电镀液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。

传统的电镀设备在对待电镀产品电镀时,产品需电镀的功能区与非需电镀的非功能区全部处理,电镀时间长,电镀液使用量大、电使用量也大、成本高,浪费资源,耗能高,废水多,不环保。

实用新型内容

鉴于此,有必要提供一种选择性表面处理的高速电镀装置,能够对待电镀产品进行选择性表面处理,处理效果好,而且节约处理成本。

本实用新型提供一种选择性表面处理的高速电镀装置,包括子槽和母槽,在所述子槽内设有电极单元、挡水装置以及定位装置,所述挡水装置通过所述子槽固定,所述挡水装置设有至少一开口,所述定位装置设于所述挡水装置的上方并固定待电镀件的位置,在电镀时,所述母槽的电镀液不间断地输送至所述子槽中并控制液位达到所述待电镀件所需的预设高度。

进一步的,所述定位装置包括支撑治具以及压紧治具,所述支撑治具支撑并保持所述待电镀件的底部水平,所述压紧治具压紧并保持所述待电镀件的顶部水平。

进一步的,所述高速电镀装置包括调整机构,通过所述调整机构能够调整所述支撑治具和/或所述压紧治具的高度。

进一步的,所述电极单元的阳极设于所述支撑治具的下方,所述电极单元的阴极压紧所述待电镀件的顶部。

进一步的,所述高速电镀装置还包括液位高度控制装置,所述液位高度控制装置至少能够用于将所述母槽的电镀液不间断地从所述子槽的底部输送至所述子槽中。

进一步的,所述液位高度控制装置还用于将所述子槽内的电镀液输送至所述母槽中。

进一步的,所述母槽中设有支撑板,所述子槽通过所述支撑板支撑并收容在所述母槽中。

进一步的,所述高速电镀装置还包括与所述待电镀件相配的遮蔽模具,所述遮蔽模具屏蔽所述待电镀件的非电镀区。

相较于现有技术,本实用新型的有益效果:本实用新型在电镀时,母槽的电镀液是动态地输送到子槽中的,根据待电镀产品的所需的电镀位置,控制液位达到预设高度,因此能够针对液位以下的、需要电镀的功能区进行电镀,而且,子槽内设有挡水装置,通过挡水装置能够控制电镀液的流动速率,保证电镀液达到预设的高度时,保持液位的平稳,电镀更为精确,处理效果好。

附图说明

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