[实用新型]一种高发光效率LED晶片的封装结构有效
| 申请号: | 201820719484.9 | 申请日: | 2018-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN208538903U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
| 发明(设计)人: | 梁晓龙;李俊东;张明武;陈健平;刘云 | 申请(专利权)人: | 江西鸿利光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 330000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶片 固晶区 负电极 正电极 高发光效率 封装结构 灌胶区 基板 挡光 本实用新型 绝缘隔离层 同一水平线 碗杯状结构 出光效率 光源整体 光通量 横向边 金属线 纵向边 固晶 反射 串联 垂直 | ||
一种高发光效率LED晶片的封装结构,本实用新型涉及LED封装结构技术领域,它包含LED支架、固晶区、灌胶区、晶片;所述的LED支架为碗杯状结构,所述的LED支架的基板上设置有正电极和负电极,正电极和负电极之间设有绝缘隔离层;所述的正电极和负电极均设置在固晶区上,固晶区设置在LED支架中间;所述的固晶区周边设有灌胶区;所述的LED支架的基板上固定有数个晶片,所述的晶片均固定在固晶区内,所述的晶片的横向边均垂直于固晶区的纵向边,且晶片均位于同一水平线上;所述的数个晶片与LED支架上的正电极、负电极之间利用金属线串联,减少晶片相互挡光面,提升出光效率,光源整体光通量提升,出光角度、反射角度与LED支架完美结合,工艺简单。
技术领域
本实用新型涉及LED封装结构技术领域,具体涉及一种高发光效率LED晶片的封装结构。
背景技术
SMD发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。主要包括以下几个方面的应用:广告标示、图文显示、中小型背光源,照明领域,装饰灯,仪器仪表显示灯等领域。
随着发光效率的不断提高,芯片、封装胶水、支架等原物料成本的降低,LED封装器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。为了提升LED封装器件的发光效率,减少应用时所需的LED封装器件数量,提高 LED封装器件的应用灵活性,往往采用将多颗LED芯片放置于单个LED支架内进行集成封装,且为了满足集成封装形式的散热要求,LED支架多采用导热性良好的材料做为基板材料。
现有技术中的一种高发光效率LED晶片封装光源,它包含LED支架,支架为碗杯结构,正、负极在支架背部,支架上设置有固晶、焊线以及灌胶区域。行业内采用上述的LED支架制作的LED光源,将芯片平行固定于碗杯内,灌胶制成成品,然而,由于传统使用固晶方法,出光角度有一定的局限性,从而影响到光源的出光效率。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的高发光效率LED晶片的封装结构,减少晶片相互挡光面,提升出光效率,光源整体光通量提升,出光角度、反射角度与LED支架完美结合,工艺简单。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:它包含LED支架、固晶区、灌胶区、晶片;所述的LED支架为碗杯状结构,所述的LED支架的基板上设置有正电极和负电极,正电极和负电极之间设有绝缘隔离层;所述的正电极和负电极均设置在固晶区上,固晶区设置在LED支架中间;所述的固晶区周边设有灌胶区;所述的LED支架的基板上固定有数个晶片,所述的晶片均固定在固晶区内,所述的晶片的横向边均垂直于固晶区的纵向边,且晶片均位于同一水平线上;所述的数个晶片与LED支架上的正电极、负电极之间利用金属线串联。
进一步地,所述的晶片为蓝光晶片。
采用上述结构后,本实用新型有益效果为:本实用新型所述的一种高发光效率LED晶片的封装结构,减少晶片相互挡光面,提升出光效率,光源整体光通量提升,出光角度、反射角度与LED支架完美结合,工艺简单,本实用新型具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的出光角度示意图。
附图标记说明:
LED支架1、负电极2、固晶区3、灌胶区4、晶片5、正电极6。
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