[实用新型]天线、壳体及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种天线、壳体及电子设备，其中，天线包括：包括金属基板、第一水平段、第一竖直段、第二竖直段、第一圆弧段以及第二圆弧段，第一竖直段与第二竖直段分别与第一水平段垂直，第一圆弧段连接在第一竖直段与第一水平段之间，第二圆弧段连接在所述第一水平段与第二竖直段之间；其中，一第一缝隙自第一圆弧段沿第一水平段的延伸方向延伸至第二圆弧段，第一缝隙贯穿第一圆弧段形成第一开口以及贯穿第二圆弧段形成第二开口，一第一馈源接入第一水平段，第一水平段耦合至金属基板，金属基板接地。本申请实施例天线缝隙的开口是设置在水平段两侧的圆弧段上，避免了在电子设备的侧边开缝，实现电子设备的侧边无净空区域的天线布局。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种天线、壳体及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。现有手机天线结构大多要求手机侧边存在1～2mm净空区域，但是随着全面屏的发展与应用，手机侧边能够提供的净空越来越小，甚至于完全没有净空。

实用新型内容

本申请实施例提供一种天线、壳体及电子设备，可以实现电子设备的侧边无净空区域的天线布局。

本申请实施例提供一种天线，包括：

金属基板；

第一水平段；

分别与所述第一水平段垂直的第一竖直段与第二竖直段；

连接在所述第一竖直段与第一水平段之间的第一圆弧段，以及连接在所述第一水平段与第二竖直段之间的第二圆弧段；

其中，一第一缝隙自所述第一圆弧段沿所述第一水平段的延伸方向延伸至所述第二圆弧段，所述第一缝隙贯穿所述第一圆弧段形成第一开口以及贯穿所述第二圆弧段形成第二开口，一第一馈源接入所述第一水平段，所述第一水平段耦合至所述金属基板，所述金属基板接地。

本申请实施例还提供一种壳体，包括金属基板以及金属边框；

其中，所述金属边框包括第一水平段、第一竖直段、第二竖直段、第一圆弧段以及第二圆弧段，所述第一竖直段与第二竖直段分别与所述第一水平段垂直，所述第一圆弧段连接在所述第一竖直段与第一水平段之间，所述第二圆弧段连接在所述第一水平段与第二竖直段之间；

其中，一第一缝隙自所述第一圆弧段沿所述第一水平段的延伸方向延伸至所述第二圆弧段，所述第一缝隙贯穿所述第一圆弧段形成第一开口以及贯穿所述第二圆弧段形成第二开口，一第一馈源接入所述第一水平段，所述第一水平段耦合至所述金属基板，所述金属基板接地。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括天线和电路板，所述天线为如上所述的天线，所述电路板与所述天线中的天线结构耦合。

本申请实施例提供的天线，包括金属基板、第一水平段、第一竖直段、第二竖直段、第一圆弧段以及第二圆弧段，第一竖直段与第二竖直段分别与第一水平段垂直，第一圆弧段连接在第一竖直段与第一水平段之间，第二圆弧段连接在所述第一水平段与第二竖直段之间；其中，一第一缝隙自第一圆弧段沿第一水平段的延伸方向延伸至第二圆弧段，第一缝隙贯穿第一圆弧段形成第一开口以及贯穿第二圆弧段形成第二开口，一第一馈源接入第一水平段，第一水平段耦合至金属基板，金属基板接地。本申请实施例天线缝隙的开口是设置在水平段两侧的圆弧段上，避免了在电子设备的侧边开缝，可以实现电子设备的侧边无净空区域的天线布局，且能确保天线的有效长度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。