[实用新型]存储卡、卡托及移动终端

说明书

本实用新型属于存储设备技术领域，涉及存储卡、卡托及移动终端。把存储卡的封装结构与Nano SIM卡保持一致，封装结构的长度、宽度与厚度分别为12.3mm、8.8mm、0.7mm，封装结构的其中一角部设有斜角，该存储卡能安装于卡托卡槽，该卡槽能放置该存储卡或者是Nano SIM卡，节省移动终端PCB的空间。控制器的八个PIN脚一一对应连接位于封装结构一侧的八个导电片，通过八个导电片与移动终端PCB触点接触，实现数据传输。

技术领域

本实用新型属于存储设备技术领域，涉及存储卡、卡托及移动终端。

背景技术

当前大部分双卡双待手机，Micro SD卡与Nano SIM卡共用卡托，Micro SD卡通过卡托接入手机。外接的Micro SD卡槽与Nano SIM卡卡槽做在一起，Micro SD卡外形尺寸为15.0*11.0*1.0mm，而Nano SIM卡尺寸为12.3*8.8*0.7mm。但Micro SD卡尺寸比Nano SIM卡要大，造成不必要的PCB空间浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供存储卡，以解决现有移动终端因Micro SD卡尺寸太大造成空间浪费的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供存储卡，包括具有容纳腔的封装结构、设于所述容纳腔内且具有八个PIN脚的控制器、设于所述容纳腔内的存储器、以及位于所述封装结构的其中一侧面的八个导电片，所述存储器与所述控制器电连接，八个所述导电片与八个所述PIN脚一一对应连接；所述封装结构的外形尺寸与Nano SIM卡的外形尺寸相匹配，所述封装结构的长度、宽度与厚度分别为12.3mm、8.8mm、0.7mm，所述封装结构的其中一角部设有斜角；所述导电片呈四行两列的矩阵分布，所述导电片形成矩阵的行方向为所述封装结构的长度方向。

进一步地，以靠近于所述斜角的所述导电片作为所述矩阵第一行第一列的位置，位于所述矩阵的第一列的所述导电片对应的所述PIN脚依次为DATA脚、CMD脚、VSS脚、DATA脚，位于所述矩阵的第二列的所述导电片对应的所述PIN脚依次为CLK脚、DATA脚、VCC脚、DATA脚。

进一步地，以靠近于所述斜角的所述导电片作为所述矩阵第一行第一列的位置，位于所述矩阵的第一列的所述导电片对应的所述PIN脚依次为CMD脚、DATA脚、VSS脚、DATA脚，位于所述矩阵的第二列的所述导电片对应的所述PIN脚依次为CLK脚、DATA脚、VCC脚、DATA脚。

进一步地，以靠近于所述斜角的所述导电片作为所述矩阵第一行第一列的位置，位于所述矩阵的第一列的所述导电片对应的所述PIN脚依次为DATA脚、DATA脚、VSS脚、CMD脚，位于所述矩阵的第二列的所述导电片对应的所述PIN脚依次为CLK脚、DATA脚、VCC脚、DATA脚。

进一步地，以靠近于所述斜角的所述导电片作为所述矩阵第一行第一列的位置，位于所述矩阵的第一列的所述导电片对应的所述PIN脚依次为DATA脚、DATA脚、VSS脚、DATA脚，位于所述矩阵的第二列的所述导电片对应的所述PIN脚依次为CLK脚、CMD脚、VCC脚、DATA脚。

进一步地，以靠近于所述斜角的所述导电片作为所述矩阵第一行第一列的位置，位于所述矩阵的第一列的所述导电片对应的所述PIN脚依次为DATA脚、DATA脚、VSS脚、DATA脚，位于所述矩阵的第二列的所述导电片对应的所述PIN脚依次为CLK脚、DATA脚、VCC脚、CMD脚。

进一步地，所述封装结构的相邻两个侧面之间均设有圆角。

进一步地，所述斜角为45°斜角，所述斜角的宽度为1.65mm。

本实用新型提供一种卡托，所述卡托具有用于容纳上述存储卡的容纳槽。

本实用新型提供一种移动终端，包括上述卡托。