[实用新型]一种基于5G的传输设备用辅助散热装置有效

专利信息
申请号: 201820715969.0 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN208317231U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 王军 申请(专利权)人: 深圳鹏网智能股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 518000 广东省深圳市福田区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 风扇 散热风道 导热棒 导热座 散热座 吹入 辅助散热装置 本实用新型 传输设备 散热壳体 过滤网 集风口 进风口 散热孔 散热 芯片 导热 散热片两侧 生产成本低 安装方便 固定螺钉 热量传递 设备外壳 散热片 吹出 传递
【说明书】:

实用新型公开了一种基于5G的传输设备用辅助散热装置,包括设备外壳和芯片,其创新点在于:还包括导热座、导热棒、导热块、固定螺钉、散热壳体一、风扇一、过滤网一、集风口一、散热座、散热风道、散热片、散热孔、顶板、进风口二、散热壳体二、集风口二、风扇二、过滤网二和进风口一;本实用新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便,散热时,芯片所发的热量首先传递给导热座和导热棒,而导热座则能够将热量传递给散热座,而后同时启动风扇一和风扇二,从而使风从而散热风道两侧入口吹入,而吹入的风首先对散热座进行降温,而后风再吹向散热风道中端对导热棒进行降温,然后风再通过散热孔吹入到散热片中,而后风再从散热片两侧将热量吹出。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置,特别涉及一种基于5G的传输设备用辅助散热装置。

背景技术

5G传输设备中的路由器(Router)又称网关设备(Gateway)是用于连接多个逻辑上分开的网络,所谓逻辑网络是代表一个单独的网络或者一个子网。当数据从一个子网传输到另一个子网时,可通过路由器的路由功能来完成。因此,路由器具有判断网络地址和选择IP路径的功能,它能在多网络互联环境中,建立灵活的连接,可用完全不同的数据分组和介质访问方法连接各种子网,路由器只接受源站或其他路由器的信息,属网络层的一种互联设备;而现有5G的传输设备用辅助散热装置是直接通过安装扇热风扇来解决散热的问题,但是由于路由器的散热主要集中在芯片上,而芯片的体积较小,从而导致散热效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于5G的传输设备用辅助散热装置,解决了现有5G的传输设备用辅助散热装置是直接通过安装扇热风扇来解决散热的问题,但是由于路由器的散热主要集中在芯片上,而芯片的体积较小,从而导致散热效率低的问题。

为了解决上述问题,本实用新型提供了一种技术方案:一种基于5G的传输设备用辅助散热装置,包括设备外壳和芯片,其创新点在于:还包括导热座、导热棒、导热块、固定螺钉、散热壳体一、风扇一、过滤网一、集风口一、散热座、散热风道、散热片、散热孔、顶板、进风口二、散热壳体二、集风口二、风扇二、过滤网二和进风口一;所述导热座通过数个固定螺钉固定连接在设备外壳上侧中,所述导热座中均匀固定连接有若干个导热棒,所述导热座底部与芯片相连接;所述导热棒底部均固定连接有导热块,所述导热棒上侧均位于散热风道中;所述散热座固定连接在设备外壳外部,所述散热座底面中央与导热座顶面固定连接,所述散热座内部设有散热风道;所述散热风道左前侧开口处设有进风口二,所述散热风道右后侧开口处设有进风口一;所述散热片为若干个,所述散热片呈横向排列固定连接在散热座顶面上;所述散热孔为若干个,所述散热孔分别位于导热座正上侧,所述散热孔均设在散热座上侧中,所述散热孔下侧入口均与散热风道内部相连通;所述顶板位于散热孔上侧,所述顶板固定连接在散热片顶部;所述散热壳体一固定连接在散热座右后侧,所述散热壳体一内部固定连接有风扇一,所述散热壳体一左侧内部设有集风口一;所述风扇一右侧入口处设有过滤网一,所述风扇一左侧出口通过集风口一与进风口一内部相连通;所述散热壳体二固定连接在散热座左前侧,所述散热壳体二内部固定连接有风扇二,所述散热壳体二右侧内部设有集风口二;所述风扇二左侧入口处设有过滤网二,所述风扇二右侧出口通过集风口二与进风口二内部相连通。

作为优选,所述风扇一和风扇二均为静音风扇。

作为优选,所述散热片互相之间相互平行。

作为优选,所述散热风道呈蛇形风道。

本实用新型的有益效果:本实用新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便,功能齐全,散热时,芯片所发的热量首先传递给导热座和导热棒,而导热座则能够将热量传递给散热座,而后同时启动风扇一和风扇二,从而使风从而散热风道两侧入口吹入,而吹入的风首先对散热座进行降温,而后风再吹向散热风道中端对导热棒进行降温,然后风再通过散热孔吹入到散热片中,而后风再从散热片两侧将热量吹出,从而提高了芯片的散热效果,这里设置的散热片,能够进一步的提高散热座整体的散热效果。

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